EVG805直接键合设备
具体成交价以合同协议为准
- 公司名称 岱美仪器技术服务(上海)有限公司
- 品牌 EVG
- 型号
- 产地 奥地利
- 厂商性质 代理商
- 更新时间 2024/3/19 13:47:31
- 访问次数 5055
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价格区间 | 面议 | 仪器种类 | 微流控芯片系统 |
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应用领域 | 医疗卫生,电子,航天,综合 |
EVG805直接键合设备应用:薄晶圆临时键合解键合,将已经键合的材料从载板上剥离。应用于TSV,储存器,CMOS,功率器件等的加工过程。
一、简介
EVG805直接键合设备是一种半自动系统,用于剥离临时键合和加工的晶圆堆叠,包括器件晶圆,载体晶圆和中间临时键合胶。该工具支持热剥离或机械剥离。薄晶圆可以卸载在单个基板载体上,以便在工具之间安全可靠地转移。
二、特征
开放的黏合剂平台
解键合选项:
热滑脱剥离
脱黏剥离
机械玻璃
程序控制系统
实时监控和记录所有相关的过程参数
薄晶圆处理的功能
各种卡盘设计,可支持zui大300 mm的晶圆/基板和载体
高表面地貌晶圆处理
三、参数
1.晶圆尺寸:zui大300mm
2.配置:一个解键合模块
3.备选:
紫外光辅解键合;
高表面地貌处理能力;
不同尺寸晶圆的桥接能力