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LAS-UP-VIS™

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对准检测

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岱美有限公司(Dymek Company Ltd ,下面简称岱美)成立于1989年,是一间拥有多年经验的高科技设备分销商,主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持,并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今,岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于香港,中国台湾,中国大陆,泰国,菲律宾,马来西亚及新加坡等地区。

岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品:

晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器等。

岱美重要合作伙伴包括有:n&k Technology ; Veeco di, Wyko, Dektak, IBE, IBD, MTI; Imago; 4D; First Nano; GatanSagitta; AXIC; Tamarack; Thermo Noran; Magnetic Recording Solutions; Schmitt; EVG; Shb; SPTS; ADE; CETR; Contrade; DeWeyl; Filmetrics - Greater China; Global Optron; Herz; Innovative Instrumentation Incorporated; LESCO; Microphysics; OSC; Palomar; PPL JPS; Strasbaugh; Tru-Si; VIC; Westbond; Diamond Innovations; Innovative Organics;nPoint;Photonic Cleaning Technology

如有需要,请联系我们,了解我们如何开始与您之间的合作,实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。



膜厚仪,轮廓仪,EVG键合机,EVG光刻机,HERZ隔震台,Microsense电容式位移传感器

LAS-UP-VIS™是一个0.5m大小的非接触式透镜对准和检测仪,从地面开始设计,用于单元件、双透镜、三重透镜和多元件透镜组件的精密透镜集中和倾斜测量,半径范围从+/-1mm到无限远(平面),直径从1mm到600mm,包括球面、非球面、圆柱形和抛物面。所有这一切都可以用一个单一的物镜,允许快速和简易的测量。


核心测量技术为基于聚焦激光反射(见LAS技术)。单模光纤将外部激光产生模块(LGM)耦合到工具上垂直安装的光模块(OM)上,该光模块容纳聚焦光学器件和大画幅阵列相机,LGM的软件控制允许波长的快速切换和光束功率的优化,从而以亚微米的测量精度对反射光束进行出色的成像。LGM的设计允许三种可见波长(蓝、绿、红)中的两种


用户友好的Calculens™组装软件是所有LAS™模型的标准,并使计算机自动测量单个透镜的对准误差,以便快速自下而上组装。将测量拓展到多元素透镜组件需要可选的CalcuLens™分析软件,从而为成品透镜组件的质量保证增加了强大的检测能力。最近,LAS TM系列产品中增加了CalcuSurf-1D™ USB杠杆探头和分析软件,大大提高了初始设置的便携性和精度,从而提高了频繁更换镜头组件时的利用率。


系统特点:

  • 刚性被动隔振架芯岩结构

  • 大直径透镜和组件的测量(300mmø ≤600mm

  • 高功率绿色(520nm)激光器,光纤耦合到光模块

  • 90毫米工作距离(WD)物镜,带有附件快速链接螺纹

  • 用户友好的CalcuLens™ Assembly软件和符合ISO标准的数据报告功能

  • 亚微米级对中精度

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