镶嵌料

镶嵌料

主要特点:

1、实验操作简单，只需将金相样品和少量镶嵌料置于金相热镶嵌机内，加热到130-160℃即可制成理想的金相试样；

2、研磨性能好，能保证样品标本的真实性，便于标本做深入科学分析；

3、化学稳定较好，耐一般酸/碱/盐/矿物油及低级醇。

技术参数:

1、原料成分：属无定形高分子聚合物。

2、温变参数：热变形温度70－90℃，可*在60-80℃范围内使用；脆化温度-30℃，加工熔化温度130-160℃，分解温度330℃。

3、物理机械性能：相对密度1.05-1.09 & 吸水率0.05% & 成型收缩率0.4-0.7% & 透光率88-92% & 折射率1.59-1.60% & 线膨胀系数0.13 & 热导率0.13。

4、外形特征：颗粒状或颗粒粉末状。

5、产品包装：500克/瓶、1公斤/支、4公斤/大桶。

6、产品有效期：*。

材质规格：

1、 酚醛塑料粉 胶木粉（黑色）

2、 透明塑料（透明色）

3、 电玉粉（白色）

4、 保边型不倒边镶嵌料（蓝色）

5、 导电型镶嵌料（红色）

镶嵌料使用方法

1.在热镶嵌前,应对样品清洗,以除去样品表面的脏物和油污

2.对于镶嵌料HM1,HM2,HM3,HM4

镶嵌压力:30±5MPa

镶嵌温度:155±10℃;

镶嵌时间:10-15分钟,

冷却时间:5分钟时间为样品在镶嵌压力下*冷却的时间

3.对于热镶嵌料HM5

镶嵌压力:30±5MPa

镶嵌温度:180±5℃

镶嵌时间:35-45分钟(如样品中间有不分不透明,不影响使用)

冷却时间:5分钟时间为样品在镶嵌压力下*冷却的时间

4.对于导电型热镶嵌料HMR3(红色)

镶嵌压力:30±5MPa

镶嵌温度:155±10℃

镶嵌时间:10-15分钟(如样品中间有不分不透明,不影响使用)

冷却时间:5分钟时间为样品在镶嵌压力下*冷却的时间