136~9211~4401 牛津仪器CMI500孔面铜膜厚仪

牛津仪器是一家排头兵的高科技系统设备供应商。我们设计制造的设备广泛应用于研究和工业领域为客户提供*的解决方案。牛津仪器工业分析部提供台式、手持式的X射线荧光光谱仪和直读光谱光谱仪，用于废旧金属回收和合金质量鉴定等。牛津仪器公司1959年创建于英国牛津，现在已成为世界上较大的科学和医学仪器领域的跨国集团公司之一，拥有分布于英国和美国的十几个工厂，在全球拥有四十多个分公司或办事处，业务遍及一百多个国家和地区。牛津仪器在上海有销售、生产、研发和全国售后服务中心 ，深圳谱赛斯科技有限公司，华南地区一家*总代理商。

牛津仪器CMI500膜厚仪便携式孔铜测厚仪是采用电涡流无损测试技术来测试孔铜内镀层厚度测量，用于现场测量蚀刻（前或后）电镀铜或铅锡之电路板孔内镀铜厚度，此机不适用于已电镀镍之电路板孔内镀铜厚度测量。CMI511膜厚仪全新*仪器 全系列产品,型号齐全,质量保证,售后完善诚信并重视每一位客户,提供一对一专业服务. 。


牛津仪器CMI500膜厚仪技术规格
测量技术：电涡流 最小孔径：899um(35mils) 可侧厚度范围：2-102um(0.08-4.0mils) 136~9211~4401键区：10个数字键，16个功能键 显示：12.7mm 高亮液晶显示屏 数据读取：密耳（mil）微米（um）显示 单位转换一键即可自动转换 分辨率0.25um(0.1mils) 
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
-精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)

牛津仪器CMI500膜厚仪特点
应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。
l测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作
l探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能及时测量孔铜厚度。
l出厂前已校准，无需标准片。
l仪器皮套带有透明塑料窗口，使用时无需将仪器从皮套中取出。
l仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能
l配备RS-232端口，安装软件后可将数据下载到计算机