CMI760 牛津仪器CMI760孔面铜测厚仪

深圳谱赛斯科技有限公司牛津代理商坐落于深圳工业重镇松岗镇中心的佳裕大厦，专业从事精密仪器设备销售与维护。专注于英国牛津全系列测厚仪在国内的销售与维护。我司拥有极为专业销售及维修团队，80%以上人员从事测厚仪行业超过十年。连续十余年为全国各地的PCB、LED、SMD、半导体、连接器、紧固件、汽车、五金等制造厂商及高校、科研机构、质检机构等长期提供快捷、优质的售前、售后服务和技术支持。并获得业界无数好评。

CMI760孔面铜测厚仪，为什么这么说呢？因为可以测面铜厚度的同时也可以测孔铜厚度，用于孔铜测厚仪和面对测厚仪两种的结合。采用微电阻和电涡流方式，用于测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和*的统计功能。

SRP-4 探头特点
应用*的微电阻测试技术。系绳式探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。耗损的SRP-4探针可自行更换，为牛津仪器产品。探头的照明功能和保护罩方便测量时准确定位。

ETP 探头特点
应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。另外，探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能测量孔铜厚度。