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金属烧结刀

具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称 北京欧屹科技有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型号
  • 产地 日本
  • 厂商性质 代理商
  • 更新时间 2025/7/22 17:46:46
  • 访问次数 3014

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  北京欧屹科技有限公司是以激光、光电仪器、电子封装设备为核心业务的专业代理经销商和服务商,欧屹科技主创成员具有20多年的技术和行业经验,我们为客户引进*的激光器、光电测量仪器、光电系统、电子封装设备等高精尖仪器设备,其中高功率半导体激光器,微光学透镜,划片机,Lasertec共聚焦显微镜,无掩膜光刻机,双折射应力仪尤其受到客户的赞许。另外,欧屹科技以专业的技术支持和完善的售后服务;用我们丰富贸易经验为广大用户提供*的支持和服务,免除客户的后顾之忧,我们的理念是踏踏实实做事,明明白白做人,以诚信立足,为客户创造价值。
 

白光共聚焦显微镜,应力双折射仪,无掩膜光刻机,内型面检测仪,微区取样仪

金属烧结刀的产品简介
该产品在结合剂中,添加金属粉末的烧结型金刚石切割片,拥有对磨粒的保持力强,故耐磨损性能高另外也具备了*的切割能力及高刚性,能够有效减少倾斜切割等不良的切割现象。

金属烧结刀的产品特点:

刀刃薄(45um以上)

  • 结合剂种类丰富,适用于各种半导体封装元件

产品规格:

SD60-25-MH 56D/0.15T/40H 
磨石种类颗粒大小集中度结合剂外经厚度内经 
SD60025MH56D0.15T40H 

磨石种类结合剂硬度集中度

SD           CBNMH


15~125

MS

M43

M18


颗粒大小厚度
0.05~0.070.07~0.10.10~0.150.15~0.20.2~0.250.25~0.350.35~0.5
﹟300002∕06*******
﹟200004∕08*******
﹟150005∕10*******
﹟120006∕12*******
﹟100008∕16*******
﹟80010∕20*******
﹟70012∕25 ******
﹟60020∕30  *****
﹟50030∕40   ****
﹟40040∕60    ***
﹟325     ***
﹟270      **
﹟230      **
﹟200       *
﹟170       *

使用条件:蓝宝石

  • 光学玻璃

  • BGA

  • CSP

  • CMOS

  • MLCC


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