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光之盛会・智联未来｜北京欧屹科技邀您共赴2026慕尼黑上海光博会2026慕尼黑上海光博会（LaserWorldofPhotonicsChina）即将启幕！北京欧屹科技有限公司与北京维快光子科技有限公司
空芯光纤：开启光传输与成像的全新纪元近期我司欧屹科技新推出空心光纤产品，空心光纤在光通信、激光技术、生物医疗等领域飞速发展的今天，传统光纤的损耗、色散、损伤阈值等局限逐渐凸显，而空芯光纤凭借突破性的结
近期我司新推出产品WPA-VR北京欧屹代理的PHL公司推出一款专用于VR镜片的的评估设备WPA-VR，适应于研发和在线式检测。1，斯托克斯参数S3的面分布测量。Pancake镜片薄型化的技术，在于镜头
CIOE光博会作为具规模及影响力的光电产业综合性展会，第23届光电博览会将于2021年9月16-18日在深圳国际会展中心举办，同期六展覆盖信息通信、激光、红外、紫外、精密光学、镜头及模组、传感等版块，
在智能座舱飞速发展的今天，车内高清显示变大变多的方向势不可挡。目前，在车载显示盖板加工与材料、贴合胶水与工艺等方面，不同的厂商可能会有不同的选择。如何在保证产品具备品质的前提下，尽量从选材工艺等方面去
在微纳制造领域，3D打印技术正在快速重塑生物医疗、微光学和元器件的设计。在众多的光固化技术（如SLA、DLP）中，双光子聚合（Two-PhotonPolymerization,简称2PP）被认为目前分
白光共聚焦显微镜的调试是一项系统性工作，需结合硬件特性与软件操作进行精细化调整。以下从六个核心环节展开调试流程，涵盖设备准备、参数优化、问题排查等关键步骤，确保成像质量与实验效率：一、开机前检查与准备
Bump三维形貌分析仪作为先进封装质量检测的核心设备，其测量数据的准确性直接关系到生产良率判定、工艺优化方向与失效分析结论的可靠性。若使用过程中检查不到位，极易出现数据偏差、缺陷漏检等问题，导致工艺误
随着先进封装技术向高密度、微型化方向快速发展，2.5D/3D封装、Chiplet异构集成等新型封装方案成为半导体产业升级的核心方向，而作为封装互连核心结构的Bump（凸块），其形貌精度直接决定了封装的
微区取样仪是材料分析、地质研究及生物检测等领域的核心设备，其故障会直接影响实验数据的准确性和研究进度。以下是基于设备原理及常见故障场景总结的系统性解决方案：一、机械系统故障1.故障现象：三维定位平台移
Photoniclattice双折射分析仪是一种高精度的光学测量设备，专门用于分析和检测光子晶格内材料的双折射特性。双折射现象是指在某些各向异性材料中，光线在不同方向上传播时所展现出的不同速度和折射率
白光共聚焦显微镜的调试是一个精细且系统的过程，旨在确保仪器能够高效、准确地获取样品的高质量图像。以下从硬件启动、光路校准、参数优化到成像验证等环节，结合具体设备的操作规范与校准技术，总结出一套完整的调
在光子学领域，Photoniclattice（光子晶格）因其独特的光传播特性和调控能力，广泛应用于光波导、传感器和光学器件等。然而，在实际应用中，由于材料的应力影响，光子晶格可能出现双折射现象，从而导
北京欧屹科技代理的日本PHL公司的双折射测量设备，是由日本东北大学电器研究室与井上研究室共同开发的光子晶体技术，进而转化出来的对透明键产品内部应力测量的一款设备，利用光子晶体与CCD相机的结合，产生的偏光感应器，可以在3秒的时间得到被测样品整个面的内部应力的分布的情况。
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