微波等离子去胶机
具体成交价以合同协议为准
- 公司名称 北京汇德信科技有限公司
- 品牌
- 型号
- 产地 德国
- 厂商性质 经销商
- 更新时间 2016/9/27 15:19:17
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去胶工艺是微加工实验中一个非常重要的过程。在电子束曝光、紫外曝光等微纳米加工工艺之后,都需要对光刻胶进行去除或打底膜处理。光刻胶去除的是否干净*、对样片是否有损伤等问题将直接影响到后续工艺的顺利完成。德国ALPHA PLAMSA拥有多年的去胶经验,致力于给您提供专业的微波等离子去胶机,并提供专业的服务。
桌面式微波等离子去胶机 立式
产品优势:
- 去胶快速*
- 对样片无损伤
- 操作简单安全
- 设计紧凑美观
- 产品性价比高
产品用途:
- 高剂量离子注入光刻胶的去除
- 湿法或干法刻蚀前后的去残胶
- MEMS中牺牲层的去除
- 去除化学残余物
- 清除浮渣工艺
SU-8胶的去除:
MEMS工艺中经常用到SU8光刻胶,然而SU8非常稳定,其zui致命的缺点就是去胶困难。为了解决SU-8光刻胶的去胶问题,我们向您*德国Alpha Plasma专业的SU-8,该设备采用氟基气体的去胶工艺,利用氟基气体与SU-8胶的化学反应,实现快速去除SU-8功能。同时设备中还集成了温控系统,去胶过程中对衬底温度的控制保证了高深宽比金属结构的完整性,zui终实现高质量MEMS器件的制备。SU-8去胶速率验收指标为1μm/min,实验中可达到几个微米。因此这款专业的SU8去胶机是MEMS去胶工艺的理想选择。
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