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拟募资25亿元！鲁汶仪器科创板IPO申请获受理
2026年07月03日 11:14:27
来源：化工仪器网 点击量：3932
半导体设备国产替代持续推进，国内离子束设备细分领域龙头鲁汶仪器正式启动科创板上市流程，公司凭借刻蚀、离子束等核心制程设备实现营收高速增长，本次25亿元募资将聚焦产能扩建与技术研发，有望进一步提升国内半导体前道装备的自主供给能力。
近日，江苏鲁汶仪器股份有限公司科创板IPO申请正式获上交所受理，这家国家级专精特新“小巨人”企业将登陆资本市场，拟募资25亿元投向半导体前道设备的研发与产能建设，加速国产集成电路装备的替代进程。
鲁汶仪器成立于2015年，专注于半导体前道制造装备的研发、生产与销售，已形成以离子束设备、ICP等离子体刻蚀设备为核心，化学气相沉积设备、气相分解金属沾污收集设备为辅的产品矩阵，覆盖12英寸、8英寸等主流制程产线需求。作为国内少数实现12英寸刻蚀设备主流客户验证与复购的厂商，其客户群体涵盖中科院、存储芯片厂、光学显示龙头等多类主体。根据弗若斯特沙利文数据，2025年鲁汶仪器在中国离子束设备市场占有率达28.4%，位居国内第一，打破了境外厂商在该细分领域的长期垄断。
股权层面，公司股东阵容兼具产业资本与科研背景。发行前，国家集成电路产业投资基金三期旗下国投集新持股7.29%，中科院微电子所持股2.98%，长存产业基金持股2.58%，充分体现产业端对其技术路线与发展潜力的认可。
经营数据方面，2023-2025年公司营收分别为2.07亿元、2.68亿元、6.99亿元，两年增幅超237%，三年累计营收超11亿元。核心业务集中度持续提升，离子束设备与ICP刻蚀设备合计收入占比从2023年的59.25%升至2025年的88.83%，其中离子束设备盈利性突出，2025年毛利率达54.57%。受新品验证周期、市场拓展让利与高强度研发投入影响，公司目前暂未实现盈利，报告期内累计研发投入超5.4 亿元，研发人员占比达44.38%，累计持有境内外专利407项，多项核心技术指标达到国际先进水平。
本次IPO拟募集资金总额25亿元，其中13.65亿元用于研发总部和制造基地项目，11.35亿元投入集成电路装备研发项目。随着募资落地，公司将进一步扩大产能规模、推进高端设备技术迭代，为国内集成电路产业链自主可控提供更坚实的装备支撑。
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