金属烧结刀的产品简介
该产品在结合剂中，添加金属粉末的烧结型金刚石切割片，拥有对磨粒的保持力强，故耐磨损性能高另外也具备了*的切割能力及高刚性，能够有效减少倾斜切割等不良的切割现象。
金属烧结刀的产品特点：
刀刃薄(45um以上)
结合剂种类丰富，适用于各种半导体封装元件
产品规格：
| SD60-25-MH 56D/0.15T/40H | ||||||||
| 磨石种类 | 颗粒大小 | 集中度 | 结合剂 | 外经 | 厚度 | 内经 | ||
| SD | 600 | 25 | MH | 56D | 0.15T | 40H | ||
| 磨石种类 | 结合剂 | 硬度 | 集中度 | |||||
| SD CBN | MH | ∣ ∣ ∣ ↓ | 15~125 | |||||
| MS | ||||||||
| M43 | ||||||||
| M18 | ||||||||
| 颗粒大小 | 厚度 | |||||||
| 0.05～0.07 | 0.07～0.1 | 0.10～0.15 | 0.15～0.2 | 0.2～0.25 | 0.25～0.35 | 0.35～0.5 | ||
| ﹟3000 | 02∕06 | * | * | * | * | * | * | * |
| ﹟2000 | 04∕08 | * | * | * | * | * | * | * |
| ﹟1500 | 05∕10 | * | * | * | * | * | * | * |
| ﹟1200 | 06∕12 | * | * | * | * | * | * | * |
| ﹟1000 | 08∕16 | * | * | * | * | * | * | * |
| ﹟800 | 10∕20 | * | * | * | * | * | * | * |
| ﹟700 | 12∕25 | * | * | * | * | * | * | |
| ﹟600 | 20∕30 | * | * | * | * | * | ||
| ﹟500 | 30∕40 | * | * | * | * | |||
| ﹟400 | 40∕60 | * | * | * | ||||
| ﹟325 | * | * | * | |||||
| ﹟270 | * | * | ||||||
| ﹟230 | * | * | ||||||
| ﹟200 | * | |||||||
| ﹟170 | * | |||||||
使用条件：蓝宝石
光学玻璃
BGA
CSP
CMOS
MLCC
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