等离子清洗机器 晶圆活化去胶设备 返回列表页

等离子清洗机应用于晶圆级封装前表面预处理、晶圆级键合前表面活化、光刻胶涂覆前表面活化、晶圆表面较小particle去除、表面有机残留去除等

等离子清洗器，表面处理机活化设备可以增加表面张力，精细清洁，去除静电，活化表面等功能，去除晶圆键合胶光刻胶 

晶圆等离子清洗机 硅片等离子表面处理设备 晶圆plasma表面清洗器首先通过光刻对光刻胶进行光刻曝光处理，然后再通过另一种方法进行刻蚀处理，去除需要去除的部分。

等离子清洗机对各种几何形状，表面粗糙程度各异的金属，陶瓷，玻璃，硅片，塑料等物件表面进行超清洗和改性，**地清除样品表面的有机染物。

等离子清洗机器 晶圆活化去胶设备实现清洁、活化去胶、刻蚀功效。

等离子清洗机器 晶圆活化去胶设备采用高密度2.45GHZ微波等离子技术，用于集成电路、半导体生产中晶圆的清洁去胶、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等离子体清洗、去胶机能够对微孔、狭缝等细小的空间进行处理，具有高度活性、效率高，且不会对电子装置产生离子损害。 通过工艺验证，微波等离子清洗机降低了接触角度，提高了引线键合强度。

等离子清洗机 晶圆活化去胶设备应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他有机物质，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更有粘合力。

微波等离子清洗机在半导体封装工艺中的应用：

1. 防止包封分层

2. 提高焊线质量

3. 增加键合强度

4. 提高可靠性，尤其是多接口的高级封装

为何选择我们的等离子清洗机？

专注研发、制造、生产各种规格等离子清洗机20多年，合作企业涵盖半导体、电子、光电、纺织、塑胶、汽车、塑胶、生物、医疗、印刷、家电、日用品及环保等众多行业，服务过300+优质客户

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