光学玻璃活化侵润性增强等离子体处理机，表面形态发生的显著变化，使表面由非极性、难粘性转为有一定极性、易粘性和亲水性，有利于粘结、涂覆和印刷。当喷印物经过等离子处...

等离子清洗机器提高粘接力亲水性附着力提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高IC封装的可靠性稳定性，增加产品的寿命。

等离子清洗机器亲疏水改性 去胶设备亲水处理,提高表面粘合度，经过等离子清洗机处理过后的物体，增强了表面能，亲水性，提高了附着力，粘合度

等离子活化去胶机器 清洗处理设备使表面由非极性、难粘性转为有一定极性、易粘性和亲水性，等离子活化处理机对半导体行业封装清洗.晶圆,芯片倒装表面活化,除胶,提高表...

射流型大气低温等离子处理机特点：针对三维物体均匀高效的处理，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。用途：适用于三维物体的表面清洗和表面活化，广泛应用...

等离子清洗机plasma处理设备 活化改性通过等离子表面处理后，表面形态发生的显著变化，使表面由非极性、难粘性转为有一定极性、易粘性和亲水性，有利于粘结、涂覆和...

等晶圆光刻胶等离子除胶机清洗设备提高表面张力，增强附着力通过等离子表面处理后，表面形态发生的显著变化，使表面由非极性、难粘性转为有一定极性、易粘性和亲水性，有利...

等离子清洗机器 晶圆去胶 刻蚀 封装设备能在很短的时间内去掉晶圆表面的各类污染物

等离子表面清洗机器 刻蚀活化 去胶设备去除光刻胶用于基材及复杂的几何构形进行等离子体去胶、活化、刻蚀、清洗、镀膜 改性

等离子清洗机器 粗化刻蚀 去胶设备利于粘结、涂覆和印刷。等离子清洗机提高材料表面的粗糙度,增加粘结、印刷、表面张力，等离子清洗机提高焊接等工艺的结合力

等离子处理机涂层均匀 清洗活化设备增强耐磨性提高材料表面的附着力，亲水性和表面润湿性等离子清洗机无需改进整体材料，表面可以获得理想的功能（如防腐、耐磨、耐高温、...

等离子去胶机器 提高引线键合强度防止虚焊，减少空洞，提高焊接的可靠性，同时可以提高填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度，

半导体封装等离子刻蚀机 去胶清洗设备对基体表面的活化和刻蚀，等离子清洗机提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高IC封装的可靠...

等离子清洗机器 去除光刻胶 碳化硅刻蚀设备用于光刻胶去除，碳化硅刻蚀，硬掩膜层干法清除，刻蚀后表面清洁，氧化硅或氮化硅刻蚀，DESCUM，介质与介质间光阻去除等...

等离子活化机器蚀刻 去胶清洗设备利于粘结、涂覆和印刷提高表面附着力，亲水性，生物相容性

等离子清洗机器 活化改性设备刻蚀 涂镀、灰化 改性 去胶 沉积 接枝聚合。等离子清洗机改善材料的润湿能力增强粘合力、键合力,同时去除静电 污染物、油污或油脂

大气常压等离子清洗机器 活化改性利于粘结、涂覆和印刷。等离子清洗机提高材料亲水性、粘附性、可染性、生物相容性和电学性能等等

粉体颗粒材料等离子处理设备提升粉体颗粒的亲水性、辅助气相沉积、等离子清洗机提升粉体颗粒接枝聚合的能力

等离子清洗机器刻蚀活化 plasma除胶设备为所处理的材料表面带来洁净、提高湿润性转变，表面性质改变，提高结合力等处理效果。

等离子处理机器 去胶刻蚀 活化改性设备增加材料结合力和粘接稳定，本公司不仅提供标准的等离子清洗机，且可根据用户的需求进行不同的定制设计从而满足客户特定的生产环境...