等离子清洗机去除wafer键合胶光刻胶 返回列表页

等离子清洗机用于IC半导体抛光晶片（Wafer）:去除氧化膜，有机物，COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁，提高密着性和可靠性。

等离子清洗机是利用等离子体内的各种具有高能量的物质的活化作用，将吸附在物体表面的污垢*剥离去除。广泛应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。

低温等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离去胶、等离子涂覆、等离子灰化和等离子表面改性等场合。通过其等离子表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、氧化层、油污或油脂。

等离子清洗机的较佳优点在于它不但能清洗掉表面的污物，而且还能增强材料表面的粘附性能。

在光电子领域的应用：等离子刻蚀，等离子沉积，原子层沉积广泛用于光电器件制造，包括VCSEL，激光二极管，微透镜，波导和单片微波集成电路（MMIC）

等离子清洗机，wafer表面去除有机物清洁，蚀刻，表面活化和提高可制造性：

等离子清洗机活化、刻蚀、沉积、聚合、接枝、污染物去除、表面化学改性、聚合物植、表面涂覆等。为所处理的材料表面带来洁净、提高湿润性转变，表面性质改变，提高结合力等处理效果。

先进半导体封装和组装（ASPA），晶圆级封装（WLP）
封装，成型
底部填充
线焊
DieAttach
失效分析的解封装
通过清洁凹凸粘连介电图案
BCB/UBM聚合物粘合剂
晶圆预处理剥离/蚀刻晶圆清洁

等离子清洗机，wafer表面去除有机物应用领域：

汽车制造---用于汽车制造过程中的塑料和喷漆前处理。

纺织品生产---用于纺织品,滤网和薄膜的亲水性,疏水性和表面改性处理。

生物医疗---培养皿提高活性，血管支架，注射器，导管和各种材料的亲润，交合涂覆前处理。

航空航天---绝缘材料，电子元件等表面涂覆前处理。

电子---线路板的清洗和蚀刻。胶片，PP等材料的无氧化和活化处理，改进可焊性。

半导体行业---晶圆加工及处理去除光刻胶，封装前预处理。

LED---支架清洗封装前预处理。

塑料橡胶---提高PS，PE，PTFE，TPE，POM，AS和PP等材料表面活性，使其利于粘接，印刷。