等离子清洗机去胶 活化刻蚀设备 返回列表页

等离子清洗机去胶 活化刻蚀设备对材料表面进行活化改性能达到喷码、粘合、印刷的效果

等离子清洗机还能对玻璃表面进行精细清洗，去除表面有机物、无机物和灰尘杂质，去除静电，提高表面能，这是防指纹液体涂层的前处理。

采用低温等离子体清洗机对橡胶表面进行处理，操作简单，处理前后无有害物质产生，处理效果好，效率高，运行成本低。

等离子处理设备清洗汽车零件。在汽车密封条加工过程中，可以填补车身部件之间的空隙，还可以起到减振、隔热、保温的作用。等离子清洗机与冷胶一起用于汽车灯技术时，可以获得廉价和高质量的粘合结果。提高了汽车保险杠喷涂的可靠性和稳定性，喷涂不良率大大降低。

等离子表面清洗机低温处理可确保产品表面无热影响。等离子体表面处理机器本身是一个非常环保的装置，不会产生任何污染，在处理过程中也不会产生任何污染，可以与生产线配套实现全自动生产，节约成本。等离子体清洗机表面处理效果很好，均匀稳定，常规产品经过长时间处理效果更加好。

等离子清洗机去胶 活化刻蚀设备行业应用

显示行业：TP贴合、面板表面活化、ITO涂覆前表面清洗

玻璃盖板行业：AF镀膜前处理、AF/AS溢镀去除、油墨印刷

半导体：集成封装键合、Wire bond前处理、陶瓷封装、BGA/LED表面活化

线路板：FPC/PCB电路板有机物清洗与表面活化

塑胶行业：表面改性、表面粗化

等离子清洗机去胶 活化刻蚀设备的应用：

•粘接前进行表面清洁，去除金属、橡胶和塑料中的有机污染物•亲水，疏水功能材料涂镀•喷漆前进行表面清洁。•涂层前进行表面清洁。•组装前的表面清洁。•创建亲水疏水表面•减少摩擦（交联）•消除表面污染•表面消毒•增加生物相容性•焊接前进行表面清洁•去除焊剂•引线键合之前的表面准备。

等离子清洗机在半导体、电子材料干式清洗中的应用如硅胶片的光刻胶剥离、除去有机膜、界面活性化、微细研磨、除去碳化膜等领域。

等离子清洗去胶机是无任何环境污染的新型清洗方式，清洗后无废液，特点是不分处理对象的基材类型均可处理，如金属、半导体、氧化物及粉体或时颗粒状材料的等离子表面改性处理，包括：等离子清洗、活化、刻蚀、沉积、聚合、接枝、污染物去除、表面化学改性、聚合物植、表面涂覆等。等离子清洗机为所处理的材料表面带来洁净、提高湿润性转变，表面性质改变，提高结合力等处理效果。

半导体封装等离子清洗机 清除微粒污染 氧化层 有机物 避免虚焊

等离子清洗去胶机器在半导体行业的广泛应用，可有效去除表面污染物和颗粒，有利于提高导线键的强度，减少芯片分层的发生，提高芯片本身的质量和使用寿命，提高包装产品的可靠性

专为半导体封装和组装 (ASPA)、晶圆级封装 (WLP) 和微机电 (MEMS) 组装的需求而设计等离子清洗机。通过使用合适的等离子处理技术可以改善或克服许多制造挑战，包括改善芯片附着、增加引线键合强度、消除倒装芯片底部填充空隙以及减少封装分层。

芯片贴装 - 基板通过等离子清洗机表面活化提高芯片贴装环氧树脂的附着力，从而改善芯片和基板之间的粘合。更好的键合可改善散热。

引线键合 - 在引线键合之前对焊盘采用等离子清洗机提高键合强度。

底部填充 - 底部填充工艺之前采用等离子清洗机表面处理来提高底部填充芯吸速度、增加圆角高度和均匀性、减少空洞并提高底部填充粘合力。

封装和成型 - 等离子处理通过增加基材表面能来提高成型化合物的附着力，改进的粘合增加了封装的可靠性。

MEMS - 加速度计、翻滚传感器和气囊展开传感器等 MEMS 器件在制造过程中采用等离子体清洗机处理提高器件产量和长期可靠性

本公司不仅提供标准的等离子清洗机，且可根据用户的需求进行不同的定制设计从而满足客户特定的生产环境和处理工艺需求。目前等离子表面处理设备广泛应用于等离子清洗，等离子表面活化，表面改性，等离子刻蚀等