等离子清洗设备 改性去胶机器 返回列表页

等离子清洗设备 改性去胶机器清洗产品表面污染物，提高表面活性，增强附着性能

等离子清洗机适用于处理多种类型材料，包括：塑料、橡胶、金属、玻璃、陶瓷、聚合物以及几何形状各异的材料表面清洗、活化、沉积、去胶、刻蚀、接枝聚合、疏水、亲水、金属还原、去除有机物、镀膜前处理、器械消毒等等

等离子清洗机实现清洁、活化去胶、刻蚀功效

等离子清洗设备 改性去胶机器用于集成电路、半导体生产中晶圆的清洁去胶、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，等离子清洗设备 改性去胶机器能够对微孔、狭缝等细小的空间进行处理，具有高度活性、效率高，且不会对电子装置产生离子损害。 通过工艺验证，微波等离子清洗机降低了接触角度，提高了引线键合强度。

等离子清洗机的相关应用    

晶圆光刻胶清洗：晶圆在封装前采用等离子清洗机处理能去除表面的无机物和污染物，氧化层还原，铜表面的粗糙度提高，产品的可靠性提高。

等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他有机物质，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更有粘合力。

微波等离子清洗机在封装工艺中的应用：1. 防止包封分层2. 提高焊线质量3. 增加键合强度

等离子清洗设备 改性去胶机器清洗晶圆、芯片、LED、铜支架等等半导体器件，有效地去除表面的污垢和有机物，同时也能增强表面的附着力和表面能，广泛应用于半导体、光电、微电子等领域。