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EVG键合机

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  • EVG晶圆键合自动生产系统 参考价： 面议

    参考价： 面议 型号：GEMINI FB XT
    GEMINI （FB XT） EVG晶圆键合自动生产系统是用于晶圆级封盖，晶圆级封装，工程衬底制造，晶圆级3D集成和晶圆减薄的实用技术。反过来，这些过程使MEM...
    型号： GEMINI FB... 品牌：EVG所在地：上海市 对比
    GEMINIGEMINI FB微流控EVG键合机存储器堆叠
    2024/3/19 13:51:355492

  • 自动解键合系统 参考价： 面议

    参考价： 面议 型号：EVG850 DB
    EVG850 DB-自动解键合系统（晶圆键合机） 经过处理的临时键合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV激光，...
    型号： EVG850 DB 品牌：EVG所在地：上海市 对比
    自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格
    2024/3/19 16:37:471015

  • EVG540-晶圆键合自动化系统 参考价： 面议

    参考价： 面议 型号：
    EVG540-晶圆键合自动化系统应用：全自动晶圆键合系统（晶圆键合机），适用于大300 mm的基板
    型号： 品牌：EVG所在地：上海市 对比
    自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格
    2024/3/19 14:26:233193

  • EVG805-薄晶圆解键合系统 参考价： 面议

    参考价： 面议 型号：
    EVG805-半自动系统（晶圆键合机） 用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆，载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。
    型号： 品牌：EVG所在地：上海市 对比
    自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格
    2024/3/19 14:38:013185

  • 解键合晶圆键合机 参考价： 面议

    参考价： 面议 型号：EVG805
    EVG805-解键合晶圆键合机 用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆，载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。
    型号： EVG805 品牌：EVG所在地：上海市 对比
    自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格
    2024/3/19 14:15:532676

  • EVG810 LT 低温等离子活化系统 参考价： 面议

    参考价： 面议 型号：
    EVG810 LT 低温等离子活化系统 应用：用于SOI，MEMS，化合物半导体和高级衬底键合的低温等离子体活化系统
    型号： 品牌：EVG所在地：上海市 对比
    自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格
    2024/3/19 14:06:041399

  • 自动化临时键合系统 参考价： 面议

    参考价： 面议 型号：EVG850 TB
    EVG850 TB-自动化临时键合系统 EVG键合机 全自动的临时键合系统（晶圆键合机）可在一个自动化工具中实现整个临时键合过程-从临时键合剂的施加，烘焙，将设...
    型号： EVG850 TB 品牌：EVG所在地：上海市 对比
    自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格
    2024/3/19 16:40:09604

  • EVG820层压站（晶圆键合机） 参考价： 面议

    参考价： 面议 型号：
    EVG820层压站（晶圆键合机） 用于将任何类型的干胶膜自动，无应力地层压到载体晶片上。这项*的层压技术可对卷筒上的胶带进行打孔，然后将其对齐并层压到晶圆上。
    型号： 品牌：EVG所在地：上海市 对比
    自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格
    2024/3/19 14:35:372035

  • EVG850 DB-自动解键合系统 参考价： 面议

    参考价： 面议 型号：
    EVG850 DB-自动解键合系统（晶圆键合机） 经过处理的临时键合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV激光，...
    型号： 品牌：EVG所在地：上海市 对比
    自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格
    2024/3/19 14:33:541586

  • 晶圆键合机 参考价： 面议

    参考价： 面议 型号：EVG 510
    EVG 510-晶圆键合机（EVG键合机） 是用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备*兼容。
    型号： EVG 510 品牌：EVG所在地：上海市 对比
    自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格
    2024/3/19 14:32:122725

  • EVG620 BA自动晶圆键合机 参考价： 面议

    参考价： 面议 型号：
    EVG620 BA自动晶圆键合机 用于晶圆间对准的自动化键合对准机系统，用于研究和试生产。
    型号： 品牌：EVG所在地：上海市 对比
    自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格
    2024/3/19 14:30:161754

  • EVG301-超声波晶圆清洗机 参考价： 面议

    参考价： 面议 型号：
    EVG301-超声波晶圆清洗机-晶圆键合机 基本功能：研发型单晶圆清洗系统（晶圆清洗机）。
    型号： 品牌：EVG所在地：上海市 对比
    自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格
    2024/3/19 14:28:321625

  • EVG晶圆键合自动系统 参考价： 面议

    参考价： 面议 型号：EVG-560
    EVG晶圆键合自动系统（晶圆键合机）可容纳四个键合室，并具有各种键合室配置选项，适用于所有键合工艺和大300 mm的晶圆。
    型号： EVG-560 品牌：EVG所在地：上海市 对比
    自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格
    2024/3/19 14:24:123740

  • ComBond-自动化的高真空晶圆键合系统 参考价： 面议

    参考价： 面议 型号：
    ComBond-自动化的高真空晶圆键合系统 应用：高真空晶圆键合平台促进“任何物上的任何东西"的共价键合
    型号： 品牌：EVG所在地：上海市 对比
    自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格
    2024/3/19 14:22:021886

  • EVG520 IS-晶圆键合系统 参考价： 面议

    参考价： 面议 型号：
    EVG520 IS-晶圆键合系统 是单腔或双腔晶圆键合系统（晶圆键合机），用于小批量生产。
    型号： 品牌：EVG所在地：上海市 对比
    自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格
    2024/3/19 14:20:271951

  • EVG501-晶圆键合机 参考价： 面议

    参考价： 面议 型号：
    EVG501-晶圆键合机基本功能：用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。基本功能：用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。
    型号： 品牌：EVG所在地：上海市 对比
    自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格
    2024/3/21 17:30:441922

  • EVG820-层压系统 EVG键合机 参考价： 面议

    参考价： 面议 型号：
    EVG820-层压系统 EVG键合机 用于将任何类型的干胶膜自动，无应力地层压到载体晶片上。这项*的层压技术可对卷筒上的胶带进行打孔，然后将其对齐并层压到晶圆上...
    型号： 品牌：EVG所在地：上海市 对比
    自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格
    2024/3/19 14:14:221501

  • EVG850 TB-自动化临时键合系统 参考价： 面议

    参考价： 面议 型号：
    EVG850 TB-自动化临时键合系统 EVG键合机 全自动的临时键合系统（晶圆键合机）可在一个自动化工具中实现整个临时键合过程-从临时键合剂的施加，烘焙，将设...
    型号： 品牌：EVG所在地：上海市 对比
    自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格
    2024/3/19 14:11:591819

  • EVG 510-晶圆键合机 参考价： 面议

    参考价： 面议 型号：
    EVG 510-晶圆键合机 是用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备*兼容。
    型号： 品牌：EVG所在地：上海市 对比
    自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格
    2024/3/19 14:10:041399

  • EVG850 DB-自动解键合系统（晶圆键合机） 参考价： 面议

    参考价： 面议 型号：
    EVG850 DB-自动解键合系统（晶圆键合机） 经过处理的临时键合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV激光，...
    型号： 品牌：EVG所在地：上海市 对比
    自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格
    2024/3/19 14:07:351400

  • EVG 510-晶圆键合系统 参考价： 面议

    参考价： 面议 型号：
    EVG 510-晶圆键合系统（EVG键合机） 是用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备*兼容。
    型号： 品牌：EVG所在地：上海市 对比
    自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格
    2024/3/19 14:04:112288

  • EVG620 BA自动晶圆键合对准机系统 参考价： 面议

    参考价： 面议 型号：
    EVG620 BA自动晶圆键合对准机系统 用于晶圆间对准的自动化键合对准机系统，用于研究和试生产。
    型号： 品牌：EVG所在地：上海市 对比
    自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格
    2024/3/19 14:00:371960

  • 晶圆对准设备 参考价： 面议

    参考价： 面议 型号：EVG610 BA
    晶圆缺陷检测设备专为晶圆与晶圆对准设计，晶圆尺寸大可达150 mm。EV Group键合对准系统提供手动高精度带有底部显微镜的校准台。EVG的键合对准系统的精度...
    型号： EVG610 BA 品牌：所在地：上海市 对比
    键合对准
    2024/3/19 13:49:383065

  • EVG805直接键合设备 参考价： 面议

    参考价： 面议 型号：
    EVG805直接键合设备是一种半自动系统，用于剥离临时键合和加工的晶圆堆叠，包括器件晶圆，载体晶圆和中间临时键合胶。该工具支持热剥离或机械剥离。薄晶圆可以卸载在...
    型号： 品牌：EVG所在地：上海市 对比
    解键合键合剥离微流控加工临时键合EVG805
    2024/3/19 13:47:315218
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