晶圆键合机,晶圆键合机价格|报价-岱美仪器技术服务（上海）有限公司

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EVG晶圆键合自动生产系统参考价：面议

参考价：面议型号：GEMINI FB XT
GEMINI （FB XT） EVG晶圆键合自动生产系统是用于晶圆级封盖，晶圆级封装，工程衬底制造，晶圆级3D集成和晶圆减薄的实用技术。反过来，这些过程使MEM...
型号： GEMINI FB... 品牌：EVG所在地：上海市 对比

GEMINIGEMINI FB微流控EVG键合机存储器堆叠

2024/3/19 13:51:355200
EVG540-晶圆键合自动化系统参考价：面议

参考价：面议型号：
EVG540-晶圆键合自动化系统应用：全自动晶圆键合系统（晶圆键合机），适用于大300 mm的基板
型号：品牌：EVG所在地：上海市 对比

自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格

2024/3/19 14:26:233058
EVG805-薄晶圆解键合系统参考价：面议

参考价：面议型号：
EVG805-半自动系统（晶圆键合机）用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆，载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。
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自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格

2024/3/19 14:38:013116
EVG810 LT 低温等离子活化系统参考价：面议

参考价：面议型号：
EVG810 LT 低温等离子活化系统应用：用于SOI，MEMS，化合物半导体和高级衬底键合的低温等离子体活化系统
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自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格

2024/3/19 14:06:041360
EVG820层压站（晶圆键合机）参考价：面议

参考价：面议型号：
EVG820层压站（晶圆键合机）用于将任何类型的干胶膜自动，无应力地层压到载体晶片上。这项*的层压技术可对卷筒上的胶带进行打孔，然后将其对齐并层压到晶圆上。
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自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格

2024/3/19 14:35:371992
EVG850 DB-自动解键合系统参考价：面议

参考价：面议型号：
EVG850 DB-自动解键合系统（晶圆键合机）经过处理的临时键合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV激光，...
型号：品牌：EVG所在地：上海市 对比

自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格

2024/3/19 14:33:541520
晶圆键合机参考价：面议

参考价：面议型号：EVG 510
EVG 510-晶圆键合机（EVG键合机）是用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备*兼容。
型号： EVG 510 品牌：EVG所在地：上海市 对比

自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格

2024/3/19 14:32:122636
EVG620 BA自动晶圆键合机参考价：面议

参考价：面议型号：
EVG620 BA自动晶圆键合机用于晶圆间对准的自动化键合对准机系统，用于研究和试生产。
型号：品牌：EVG所在地：上海市 对比

自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格

2024/3/19 14:30:161701
EVG301-超声波晶圆清洗机参考价：面议

参考价：面议型号：
EVG301-超声波晶圆清洗机-晶圆键合机基本功能：研发型单晶圆清洗系统（晶圆清洗机）。
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自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格

2024/3/19 14:28:321563
EVG晶圆键合自动系统参考价：面议

参考价：面议型号：EVG-560
EVG晶圆键合自动系统（晶圆键合机）可容纳四个键合室，并具有各种键合室配置选项，适用于所有键合工艺和大300 mm的晶圆。
型号： EVG-560 品牌：EVG所在地：上海市 对比

自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格

2024/3/19 14:24:123631
ComBond-自动化的高真空晶圆键合系统参考价：面议

参考价：面议型号：
ComBond-自动化的高真空晶圆键合系统应用：高真空晶圆键合平台促进“任何物上的任何东西"的共价键合
型号：品牌：EVG所在地：上海市 对比

自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格

2024/3/19 14:22:021815
EVG520 IS-晶圆键合系统参考价：面议

参考价：面议型号：
EVG520 IS-晶圆键合系统是单腔或双腔晶圆键合系统（晶圆键合机），用于小批量生产。
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自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格

2024/3/19 14:20:271879
EVG501-晶圆键合机参考价：面议

参考价：面议型号：
EVG501-晶圆键合机基本功能：用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。基本功能：用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。
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自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格

2024/3/21 17:30:441808
EVG820-层压系统 EVG键合机参考价：面议

参考价：面议型号：
EVG820-层压系统 EVG键合机用于将任何类型的干胶膜自动，无应力地层压到载体晶片上。这项*的层压技术可对卷筒上的胶带进行打孔，然后将其对齐并层压到晶圆上...
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自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格

2024/3/19 14:14:221446
EVG850 TB-自动化临时键合系统参考价：面议

参考价：面议型号：
EVG850 TB-自动化临时键合系统 EVG键合机全自动的临时键合系统（晶圆键合机）可在一个自动化工具中实现整个临时键合过程-从临时键合剂的施加，烘焙，将设...
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自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格

2024/3/19 14:11:591773
EVG 510-晶圆键合机参考价：面议

参考价：面议型号：
EVG 510-晶圆键合机是用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备*兼容。
型号：品牌：EVG所在地：上海市 对比

自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格

2024/3/19 14:10:041335
EVG850 DB-自动解键合系统（晶圆键合机）参考价：面议

参考价：面议型号：
EVG850 DB-自动解键合系统（晶圆键合机）经过处理的临时键合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV激光，...
型号：品牌：EVG所在地：上海市 对比

自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格

2024/3/19 14:07:351326
EVG 510-晶圆键合系统参考价：面议

参考价：面议型号：
EVG 510-晶圆键合系统（EVG键合机）是用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备*兼容。
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自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格

2024/3/19 14:04:112159
EVG620 BA自动晶圆键合对准机系统参考价：面议

参考价：面议型号：
EVG620 BA自动晶圆键合对准机系统用于晶圆间对准的自动化键合对准机系统，用于研究和试生产。
型号：品牌：EVG所在地：上海市 对比

自动晶圆键合对准机晶圆键合对准机键合对准机键合对准机价格

2024/3/19 14:00:371882
晶圆键合机微流控加工参考价：面议

参考价：面议型号：EVG501
EVG501 晶圆键合机微流控加工是一种高度灵活的晶圆键合系统，可处理从单芯片到150 mm（200 mm键合室的情况下为200 mm）的基片。该工具支持所有...
型号： EVG501 品牌：EVG所在地：上海市 对比

微流控微流控芯片EVG键合机晶圆键合长久键合

2024/3/19 13:37:082398

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