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在现代照明与显示领域，LED（发光二极管）凭借节能、长寿、环保等优势熠熠生辉，而其背后复杂且精细的加工工艺，步步精心，方成就这照亮世界的“光之源”。
芯片制造是根基，始于高纯度半导体材料。常以砷化镓、蓝宝石为衬底，通过化学气相沉积（CVD）或分子束外延（MBE）工艺，精准生长出多层量子阱结构。CVD时，气态反应物在高温衬底上分解、扩散，按预设厚度沉淀成晶膜；MBE则如“太空‘喷洒’原子”，在超高真空下，将元素分子束射向衬底，一层层堆叠出纳米级精度的薄膜，此过程温度、气压、气体流量稍有差池，便会导致晶格缺陷，影响发光效能。
电极制作紧承其后，目的是让电流畅通无阻导入导出。先以光刻技术雕琢图案，涂胶、曝光、显影，将设计好的金属电极图形转移至芯片表面；再采用蒸发镀膜或磁控溅射，前者于真空中加热金属使其蒸发，后者电离氩气加速金属离子轰击靶材，二者皆能使金属沉积于芯片，形成欧姆接触良好的电极，确保低电阻、高导电，为LED点亮铺就电线。
封装环节先将芯片置于支架或基板，四周点胶固定，胶体不仅起机械支撑作用，更能防潮、防尘。随后注入封装胶，有环氧胶、硅胶之分，环氧胶硬度高、折射率易调，硅胶柔韧、耐候佳，注胶后抽真空除气泡，防止光散射、失焦，待胶固化，LED便被透明防护罩包裹，抵御外界侵蚀，保障光学性能稳定。
最后测试分拣，用积分球测定光通量、光谱分布，电学仪表检测正向电压、反向漏电流，依据亮度、波长等参数分级，合格品方能流向市场，点亮万家灯火或拼成绚丽大屏，不合格则回炉重造或报废，严守质量生命线。从微观芯片雕琢到宏观封装检测，LED加工工艺环环相扣，以精密匠心，铸就绿色光明之星。
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