铜箔测厚仪——仪器百科

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　　铜箔测厚仪是用于精确测量铜箔(电解铜箔、压延铜箔等)厚度的专用设备，尤其在PCB(印刷电路板)、锂电集流体及柔性电子行业中至关重要。以下是针对铜箔测厚仪的技术解析与选型指南：

　　一、铜箔测厚仪测试原理

　　接触式测量

　　机械千分尺式：采用高精度测头(分辨率0.1μm)，符合IPC-4562标准，适用于刚性铜箔。

　　磁性感应式(仅适用于铜箔基材为钢带时)：测量磁头与基材间距换算厚度(误差±0.5%)。

　　二、铜箔测厚仪主要技术参数

　　测试范围0 ~ 2 mm(常规)

　　0 ~ 6 mm;10 mm(可选)

　　分辨率0.1 μm

　　测量压力17.5±1 kPa(薄膜);50±1 kPa(纸张)

　　接触面积50 mm2(薄膜);200 mm2(纸张)

　　注：薄膜、纸张任选一种;非标可定制

　　进样步距0 ~ 1000 mm(可选)

　　进样速度0.1 ~ 99.9 mm/s

　　气源压力0.4 ~ 0.6 MPa(气源用户自备)

　　气源接口Ф6 mm聚氨酯管

　　电源AC 220 V 50 Hz

　　外形尺寸340 mm (L) × 340 mm (W) × 400 mm (H)

　　净　　重17 kg

　　三、铜箔测厚仪测试步骤

　　取样规范：

　　避开铜箔边缘10mm(辊压工艺导致边缘增厚)。

　　锂电铜箔需测纵向(MD)和横向(CD)各5点。

　　校准方法：

　　使用NIST溯源标准片(如5μm/50μm阶梯箔)。

　　接触式仪器需清零基材(如聚酰亚胺膜)。

　　环境干扰：

　　温度>25℃时铜箔热膨胀系数17ppm/℃需修正。

　　振动环境下优先选用非接触式。