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匀胶旋涂仪是在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上的设备，膜的厚度取决于匀胶机的转速和溶胶的黏度。该设备主要用于晶片涂光刻胶。
匀胶旋涂仪的使用步骤：
1、开机前准备：清理残余物，选择合适的吸盘，并将样品放在吸盘正中央。
2、开机与设定：打开电源，设定涂布的时间和转速，并启动真空吸附。
3、涂布：滴加光阻剂，并启动涂布过程。
4、完成涂布后，关闭真空和电源，取下样品。
本公司提供的L2001匀胶旋涂仪操作简单，方便实用，旋涂均匀，结构小巧紧凑，占地面积小，节省超净间的使用面积，为实验室提供了理想的解决方案，其采用创新设计的非真空卡盘式旋涂吸盘，无需真空泵或充氮气，就能达到很好的旋涂效果。匀胶旋涂仪可对大小不同规格的基材都可进行旋涂，尤其是对超薄样品，即使基片厚度0.7毫米、0.55毫米、0.2毫米或更薄时同样能达到旋涂效果。不会出现真空吸盘旋涂较薄的基材衬底翘曲现象，影响涂层的均匀性。
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