日本UNITEMP/尤尼坦甲酸还原回流设备【问题解决示例:板内温度变化】
解决方案是使用 Unitemp 的回流焊设备!实现高速升温!不再担心意外温度造成的损坏!
现代电路板上安装有各种各样的元件,包括极小的片式元件、大型元件、模块板和BGA 封装。
由于每个部件的热容量不同,当较大部件的温度升高时,
可能会超过较小部件的耐热温度,从而可能导致缺陷。如果这种情况
频繁发生,可能会影响产量。
我们的回流焊设备可以快速升高加热板上的温度
,旨在防止过冲,
减少印刷电路板和安装组件上的热应力。
另外,由于自动控制整个加热板以保持均匀的温度,
因此可以抑制施加到诸如基板的物体的温度变化。
*如需了解更多信息,请参阅 PDF 文档或随时联系我们。
基本信息甲酸还原回流设备【问题解决示例:板内温度变化】
[案例摘要]
■问题:电路板内的温度变化
■解决方法-
通过提供适当的热能,提供难以过冲的 环境-通过使用算法控制加热器,*对于详情请参阅PDF文档或随时联系我们。
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