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SONIX超声显微镜被广泛应用于半导体以及集成电路的制造和封装测试行业，是一种理想的无损检测仪器，能够有效地检测器件或材料内部的开裂、气泡、杂质、断层等缺陷。
通过压电陶瓷将电信号转换成超声波(>20KHz)，用超声波对样品内部进行高精度地扫描，根据超声波在不同密度材料中的传播速度和反射系数的差异，获得样品内部不同区域的超声波透射或反射，再经由软件算法处理和成像。SAM的核心构成为，电气部件、机械装置、声学部件、软件系统。
超声扫描显微镜（C-SAM或SAT）的工作原理主要基于超声波的透射、反射和折射性质。它通过使用超声波换能器产生高频率的超声波，这些超声波通过耦合介质（如去离子水、酒精或硅油）到达样品。超声波的传递要求介质是连续的，因此任何不连续的界面，如气孔、杂质、分层或裂纹，都会影响超声信号的传播，导致信号发生反射或折射。
当超声波通过样品时，由于声阻的不同，在有缺陷或粘结不良的界面上会出现反射波。这些反射波被超声换能器接收并转换成电信号，然后通过示波器显示，形成样品不同界面的反射时间与距离的关系。通过控制时间窗口的时间，可以采集特定界面的回波，从而排除其他回波，形成一幅超声图像。
这种成像方式使得超声扫描显微镜能够检测材料内部的杂质颗粒、夹杂物、沉淀物、内部裂纹、分层缺陷、空洞、气泡和空隙等。超声波对材料内部缺陷具有天生的敏感性，因此在缺陷的定性定量方面具有优势。然而，需要注意的是，这种检测方法可能对液体敏感，可能会给样品带来损害，且难以检测出表面很粗糙或内部有很多气泡的样品。此外，样品不能太厚，因为这会影响最大扫描面积和检测效果。
产品特点
SONIXEcho-LS能检测到小至0.05um的缺陷，而且对于bump、叠die(3D封装)、倒装芯片及各种传统的塑料封装等具有的检测性能。提高生产效率和产量，使用ECHO的设备和软件容易的设置和使用。
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