关于磁控溅射设备的选型

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来源：秋山科技（东莞）有限公司 2024年03月31日 15:57

关于磁控溅射设备的选型

磁控溅射设备的原理是利用靶材背面的强磁体促进阴极表层电离，然后利用磁场使离子与靶材碰撞并释放出金属分子。
金和铂等贵金属主要用于电子显微镜应用。我们还有一系列可以溅射其他金属靶材的型号。

电子显微镜用溅射，主要粒径比较

Au：金
观察范围：几千～10,000倍
Au-Pd：金钯
观察范围：10,000～50,000倍
适合低倍率观察，对比度良好。

Pt：铂
观察面积：50,000 至 100,000 倍
Pt-Pd：铂钯
观察面积：30,000 至 50,000 倍
颗粒尺寸细小，常在高倍率观察时使用。

W：钨
观察倍率：10万倍以上
粒径具有与锇相当的细度，能够以比铂更高的倍率进行观察。

只需用计时器设置涂层时间并按下开始按钮即可！
任何人都可以轻松地进行溅射加工。

设备	特征	目标金属
	MSP-mini 超小型溅射装置这是用于光学显微镜、SEM 和台式 SEM 预处理的 Ag 光泽薄膜的装置。
	MSP-1S 是一款内置泵的小型溅射装置。还可以溅射铂靶，并可用于高达约 50,000 倍的高放大倍率观察。

MSP20系列以高功能和易于操作的理念开发。该阵容具有满足各种需求的性能，包括调节功能、自动排气顺序和联锁功能。各有特点：UM有样品旋转机构，MT有4英寸靶材，TK可以进行钨溅射。

设备	特征	目标金属
	MSP-20UM 具有广泛的调节功能，可用于各种用途。设置条件后，可以使用全自动按钮进行自动薄膜沉积。可选择倾斜和旋转样品台。包裹性能得到改善。通过导入氩气，可以镀出更高纯度的贵金属膜。这是一种具有完整联锁/安全机制的溅射装置。
	MSP-20MT 配备有φ100mm尺寸靶材电极、可与4英寸晶圆兼容的溅射装置。该设备概念基于 MSP-20，可对更广泛的样品进行涂层。
	MSP-20TK 是专门为钨溅射开发的设备。它对于超高分辨率 SEM 观察也很有用。高容量电源可以溅射贵金属以外的多种金属。使用氩气作为气氛气体。风冷磁控管靶可减少样品损坏并防止靶温升。

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