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匀胶旋涂仪通过在片材保持器上产生负压来吸收待旋涂在片材固定器上的基材，并且胶滴到基材表面上。离心力通过精确调节电机的转速而改变。同时，胶水流由滴胶装置控制，以达到薄膜制备所需的厚度。此外，膜厚度还取决于环境因素，如旋涂时间、胶水粘度、残余涂层温度和湿度。匀胶旋涂仪广泛应用于I砸EMS微加工，生物，材料等领域，它可以用来制备厚度小于10纳米薄膜。也常应用在约1-100微米厚光刻胶沉积层的光刻工艺中。在使用过程中匀胶工艺常见问题有：
1、表面出现气泡可能原因：滴胶时胶中带有气泡；喷嘴*端切囗有问题或带刺问题
2、四周呈现放射状条纹可能原因：胶液喷射速度过高；设备排气速度过高；胶涂覆前静止时间过长；匀胶机转速或加速度设置过高；片子表片留有小颗粒胶中有颗粒
3、中心出现漩涡图案可能原因：设备排气速度过高；喷胶时胶液偏离衬底中心；旋图时间过长；加速度过高
4、中心出现圆晕可能原因：不合适的托盘，喷嘴偏离衬底中心
5、胶液未涂满衬底可能原因：给胶量不足；不合适的匀胶加速度
6、出现针孔现象可能原因：空气中粉尘；光刻胶内存在颗粒或气泡；衬底上存在颗粒
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