影响匀胶旋涂仪旋涂薄膜厚度的因素有哪些？

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来源：华仪行（北京）科技有限公司 2022年11月03日 15:13

匀胶旋涂仪的运行可以按基片旋转速度及胶质的变化。用于实验室项目建设，作为用于除半导体外,还有硅片、芯片、基片、导电玻璃及制版等表面涂覆工艺，科研、教学之用高精度涂敷。原理相对比较简单，利用电机高速旋转时所产生的离心力使得试液或者胶液均匀地涂敷在基底材料的表面。

一般来说，匀胶转速快，时间长，膜厚就薄。影响匀胶旋涂仪旋涂薄膜厚度的因素可能有：

1.将胶液滴注在基底材料的表面。可以通过注射器喷嘴，将待涂覆的溶液或者胶液喷洒或者滴注到基底材料表面。滴注的胶液墨通常要要远远超过最终涂覆在表面的胶液量。

2.通过较快较短地加速，使基底材料的旋转速度，快速达到设定的期望的理想转速。

1.以设定恒定的速率和时长旋转基底，通过改变胶液的黏度力来改变薄膜的厚度。

4.以设定恒定的速率和时长旋转基底，通过胶液的挥发性来改变薄膜的厚度。

5.旋涂时间不变，通过改变旋转基底的速度，改变薄膜的厚度。

6.旋涂速度不变，通过改变基底旋转的时间，改变薄膜的厚度。

该设备在匀胶过程中基片的加速度也会对胶膜的性能产生影响。因为在基片旋转的阶段开始，光刻胶就开始干燥（溶剂挥发）了。所以准确控制加速度很重要。

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