双靶磁控溅射仪的操作规范

双靶磁控溅射仪是一款新型的镀膜设备，可用于制备单层或多层铁电薄膜、导电薄膜、合金薄膜、半导体薄膜、陶瓷薄膜、介质薄膜、光学薄膜、氧化物薄膜、硬质薄膜、聚四氟乙烯薄膜等。与同类设备相比，其不仅应用广泛，且具有体积小便于操作的优点,是一款实验室制备材料薄膜的理想设备。

　　双靶磁控溅射仪操作规范：

　　双靶磁控溅射仪开机

　　1、打开冷水机。设定温度：冬天10-15℃，夏天5℃

　　2、打开放气阀破真空，然后关闭放气阀（之后整个工作过程务必保证放气阀均是关闭状态。本机阀门均是逆时针打开，顺时针关闭）

　　3、打开总控电源

　　4、打开真空计（电阻单元真空范围10Pa，电离单元0.1-10-6Pa）

　　5、打开灯，检查镀膜腔是否关紧（观察腔四周是否有光线）

　　6、打开机械泵电磁阀，此时务必保证放气阀已经关闭！！！

　　7、打开预抽阀

　　8、当压强达到10Pa以下打开分子泵→运行→关闭预抽阀→*打开插板阀

　　双靶磁控溅射仪使用

　　1、当腔内压强真空度达到要求后，打开气罐（指针调至刻度1-2之间），关小插板阀，仪器的工作气压为1-10Pa。

　　2、关闭电离单元按下“自动”→电离→打开进气阀→流量计（mL/min）

　　3、在保持输入气体比例基本不变的条件下调节进气量或者调节插板阀使气压处于1-10Pa，是5Pa，流量计开关一般在“阀控”。

　　4、打开射频开关“ON”观察有无起灰，若无起灰再调节功率或进气量 关机

　　气体流量计归零→关闭状态→关闭进气阀→关闭控气阀→关闭插板阀→关闭气瓶→射频/直流功率归零→“OFF” →温度电源归零关闭→流量计关闭→分子泵停止待转速归零→关闭开关→关闭电磁阀→关闭机械泵→放气阀打开→放完气以后关闭。