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密封试验对于包装和高可靠性部件是必要的。因此，国际标准对该项目的试验方法进行了长期的研究。IEC标准68-2-17试验Q密封规定了适用于不同应用和不同条件下的试验程序的几种试验。国内电子行业广泛开展密封试验，如各种半导体器件、集成电路、继电器等真空元器件的密封试验，但封装行业的密封试验却很少。一般只依靠人工检测或浸泡试验。近年来，随着经济的发展和科学技术的进步，人们对包装的性能和质量提出了越来越高的要求。一些产品还对其密封性能提出了相应的国家标准，一些机构也开展了这方面的研究工作。
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