您好, 欢迎来到化工仪器网
产品创新点
THP-10为孔铜厚度量测专用测试头，采用特殊的分离可换式探针设计，除具有精确地稳定性，并具便利经济性与环保效益。量测模式为涡电流式快速量测孔铜厚度 多功能画面显示明显易读，人性化操作接口具有背光显示型的LCD 可设定校正因子、补偿值，以符合产品标准可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围操作简易、方便携带测量单位mil及um标准片校正测头与仪器采用快速插拔式接头连接探针头采用替换式可轻易更新探针头拥有USB传输接口与统计软件,连接计算机可作数据统计 使用充电式电池，寿命耐用，既免去电池更换烦恼又环保
产品简介
详细介绍
孔铜测厚仪
具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪，其所测出来的数据极为精确且稳定性高。
测量PCB板厚30mil以上，孔径35mil以上孔铜镀层厚度，亦能于蚀刻前、后作量测。
设计*的人性化操作接口，使能一目了然轻松上手。
孔铜测厚仪
THP-10为孔铜厚度量测测试头，采用特殊的分离可换式探针设计，除具有精确地稳定性，并具便利经济性与环保效益。
量测模式为涡电流式快速量测孔铜厚度
多功能画面显示明显易读，人性化操作接口
具有背光显示型的LCD
可设定校正因子、补偿值，以符合产品标准
可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围
操作简易、方便携带
测量单位mil及um
标准片校正
测头与仪器采用快速插拔式接头连接
探针头采用替换式可轻易更新探针头
拥有USB传输接口与统计软件,连接计算机可作数据统计
使用充电式电池，寿命耐用，既免去电池更换烦恼又环保
其他推荐产品
更多产品-
面议
-
面议
-
¥30000