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铜箔测厚仪

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参考价30000-50000
具体成交价以合同协议为准
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更新时间:2023-03-14 15:44:05浏览次数:2836

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产品简介

产地类别 进口 应用领域 电子/电池
能于蚀刻前、后,测量PCB面铜镀层厚度,所测出来的数据极为精确且稳定性高。能选用不同的探针距离规格并快速精确地量测PCB面铜之厚度。

详细介绍

铜箔测厚仪 人性化操作界面设计 
铜箔测厚仪 测量模式为微电阻式 可快速量测面铜厚度
多功能画面显示明显易读,方便操作
具有背光显示型的LCD
可设定补偿值,以符合产品标准

可设定高、低极限,方便辨别出是否超出所测量的范围
操作简易、方便携带
测量单位milum
标准片校正

可依测量范围作探针的选用
测试头采用快速插拔式接头设计
探针头采用替换式的探针设计
拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计
使用充电式的电池,寿命耐用,既免去电池更换烦恼又附环保功效。

参数规格:

量测范围 0.02~8mil 0.5~200um
误差 ± 5 根据标准片

分辨率 1~3位 固定
PCB
板厚限制无
记忆容量 15,000笔读值
尺寸 长 130mm/ 70mm/ 30mm
输出接口
USB
重量 210

电池 1 9V充电式附AC转接器



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