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玉崎半导体(深圳)有限公司日本京都玉崎资源旗下子公司,成立于2026年,总部位于日本大阪,是一家专注于半导体全品类产品贸易、技术配套及供应链服务的专业化企业,深耕半导体行业多年,聚焦全球**半导体资源整合与国产化替代配套,助力国内半导体产业高质量发展,与深圳市京都玉崎电子有限公司为关联企业专攻半导体细分赛道。公司主营范围涵盖半导体全产业链相关产品,包括但不限于:集成电路(IC)、功率半导体(SiC/GaN、MOSFET、IGBT)、被动元件(电阻、电容、电感)、半导体设备及配件、耗材、传感器、光电器件等,广泛适配光伏储能、新能源汽车、工业控制、消费电子、通信设备、半导体制造、医疗电子、大学院校等核心应用领域。凭借深厚的行业积累,公司已与全球多家**半导体客户(如台积电(TSMC)、三星电子(Samsung Electro... 了解详情
现货!!日本进口EBARA荏原EV-A10干式真空泵
2026 06-02
现货!!日本进口EBARA荏原EV-A10干式真空泵

公司最近出的新品!!现货!!EBARA荏原一、四大子系列核心定位EV‑S(标准轻载型):清洁/中低腐蚀、轻负载,如Load‑lock、SEM、PVD;超节能(0.8–1.5kW)、体积*小。EV‑M(

  • 2026 06-02
    现货!!日本进口EBARA荏原EV-M20N干式真空泵

    公司最近出的新品!!现货!!EBARA荏原EV-M20N干式真空泵EBARA荏原EV-M20N干式真空泵,是日本荏原(EBARA)旗下小型工业级无油真空设备,采用单级罗茨啮合旋转结构,属于干式无油真空

  • 2026 06-02
    现货!日本进口EBARA荏原EV-S200 罗茨型干泵

    公司最近出的新品!!现货!!EBARA荏原EV-X型干式真空泵一、系列概述EBARA荏原EV-X系列干式真空泵,是日本荏原(EBARA)旗下核心工业级无油真空设备,采用多级罗茨啮合旋转结构,属于干式无

  • 2026 06-02
    现货!日本进口现货 荏原 EV--X30N干式真空泵

    公司最近出的新品!!现货!!EBARA荏原产品型号:EV-X30N产品简介:荏原EV‑X系列是日本荏原(EBARA)2021年推出的半导体中负荷工艺专用、节能型、模块化干式真空泵,主打:小型化、低能耗

  • 2026 06-02
    现货!!日本进口现货EBARA荏原EV-S200 罗茨型干泵

    公司最近出的新品~~现货,EBARA荏原产品型号:EBARA荏原-EV-S200EBARA荏原EV-X型干式真空泵EBARA荏原EV-X系列干式真空泵,是日本荏原(EBARA)旗下核心工业级无油真空设

Technology Center

技术中心
  • 06-102026
    樫山工业(Kashiyama),日本老牌干式真空泵

    一、品牌背景全称:樫山工業株式会社KashiyamaIndustriesCo.,Ltd.创立于1938年,日本本土老牌真空泵厂,专注干式真空泵70+年定位:日系中端、耐用稳定、维护成本低、性价比高国内

  • 06-102026
    ULVAC(日本爱发科),全称日本真空技术株式会社

    一、品牌背景1952年创立于日本,亚洲*大真空综合厂商产品线*全:从粗真空、中真空到超高真空(分子泵、离子泵)全覆盖国内有工厂&wan善售后,日系设备配套shou选,半导体、面板厂大量标配定位:精密、

  • 06-102026
    Edwards(爱德华真空设备),全qiu真空行业long头,英国老牌品牌

    一、品牌背景1919年创立于英国,百年真空专业厂商2014年被瑞典阿特la斯・科普柯收购,现在属于阿特la斯旗下真空事业部全球布局,中国上海设有工厂,国内半导体晶圆厂、面板厂、**光伏**品牌定位:*

  • 06-102026
    EBARA(荏原制作所)是日本百年工业ju头,干式真空泵是其核心产品线之一

    一、品牌背景全称:荏原制作所EBARACORPORATION,1912年成立,日本泵业long头企业真空泵业务:深耕干式螺杆/爪式/涡旋式干泵,半导体、精密制造领域认可度ji高定位:中**日系干式真空

  • 06-102026
    半导体行业真空泵核心使用企业清单

    一、晶圆制造企业(真空泵核心采购方)(一)中国大陆晶圆厂1.中芯国际○核心业务:14nm/7nm先进逻辑芯片、12英寸晶圆代工,覆盖成熟制程与先进制程○真空泵应用场景:EUV光刻、干法刻蚀、CVD/A

  • 06-022026
    关于干式真空泵的详细介绍

    以下是关于干式真空泵的详细介绍:基本信息定义:干式真空泵(DryVacuumPump)也称无油真空泵,是为满足工业生产对真空环境越来越严格的要求而发展起来的新型真空获得设备,工作时泵腔内无油或其他工作

  • 06-022026
    预测全球300mm晶圆厂设备支出2026年和2027年将实现两位数增长

    SEMI总裁执行官AjitManocha表示:“AI正在重塑半导体制造投资的规模,随着全球300mm晶圆厂设备支出预计在2027年突破1500亿美元,行业持续性的投入,着力构建AI时代所需的先进产能与

  • 06-022026
    2026年一季度全球硅晶圆出货量同比增长13%

    AI驱动需求及广泛复苏迹象推动全球硅晶圆出货增长美国加州时间2026年4月29日,根据SEMI旗下的SiliconManufacturersGroup(SMG)发布的硅片行业季度分析报告显示,2026


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