-
信越Shin-Etsu耐高温热缩管 软管
信越Shin-Etsu耐高温热缩管 软管具备耐热和耐寒性、气候适应性、电气特性
型号: ST-800HT ...
所在地:重庆市
参考价:
¥100更新时间:2025/5/17 16:23:00
对比
ST-800HT (3.0)信越热缩管Shin-Etsu耐高温
-
信越Shin-Etsu耐高温热缩管
ST-1000HT(3.0)信越Shin-Etsu耐高温热缩管具备耐热和耐寒性、气候适应性、电气特性
型号: ST-1000HT...
所在地:重庆市
参考价:
¥100更新时间:2025/5/17 16:19:56
对比
ST-1000HT(3.0)信越热缩管Shin-Etsu耐高温
-
信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料
信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料 SMC 系列是液体环氧树脂封装材料,专为半导体器件的封材料、粘合剂和底部填充材料而开发。受这种封装材料保护的...
型号: SMC-762AL...
所在地:重庆市
参考价:
¥100更新时间:2025/5/10 16:06:36
对比
封装信越热缩管Shin-EtsuSMC-762AL-T
-
信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料
信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料 SMC 系列是液体环氧树脂封装材料,专为半导体器件的封材料、粘合剂和底部填充材料而开发。受这种封装材料保护的...
型号: SMC-762AL...
所在地:重庆市
参考价:
¥100更新时间:2025/5/10 16:06:07
对比
封装信越热缩管Shin-EtsuSMC-762AL-B
-
信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料
信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料 SMC 系列是液体环氧树脂封装材料,专为半导体器件的封材料、粘合剂和底部填充材料而开发。受这种封装材料保护的...
型号: SMC-762DT
所在地:重庆市
参考价:
¥100更新时间:2025/5/10 16:05:29
对比
封装信越热缩管Shin-EtsuSMC-762DT
-
信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料
信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料 SMC 系列是液体环氧树脂封装材料,专为半导体器件的封材料、粘合剂和底部填充材料而开发。受这种封装材料保护的...
型号: SMC-762D
所在地:重庆市
参考价:
¥100更新时间:2025/5/10 16:04:55
对比
封装信越热缩管Shin-EtsuSMC-762D
-
信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料
信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料 SMC 系列是液体环氧树脂封装材料,专为半导体器件的封材料、粘合剂和底部填充材料而开发。受这种封装材料保护的...
型号: SMC-762P
所在地:重庆市
参考价:
¥100更新时间:2025/5/10 16:04:26
对比
封装信越热缩管Shin-EtsuSMC-762P
-
信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料
信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料 SMC 系列是液体环氧树脂封装材料,专为半导体器件的封材料、粘合剂和底部填充材料而开发。受这种封装材料保护的...
型号: SMC-850G
所在地:重庆市
参考价:
¥100更新时间:2025/5/10 16:03:59
对比
封装信越热缩管Shin-EtsuSMC-850G
-
信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料
信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料 SMC 系列是液体环氧树脂封装材料,专为半导体器件的封材料、粘合剂和底部填充材料而开发。受这种封装材料保护的...
型号: SMC-788SG
所在地:重庆市
参考价:
¥100更新时间:2025/5/10 16:03:28
对比
封装信越热缩管Shin-EtsuSMC-788SG
-
信越Shin-Etsu环氧树脂封装材料 半导体器件
信越Shin-Etsu环氧树脂封装材料 半导体器件SMC 系列是液体环氧树脂封装材料,专为半导体器件的封材料、粘合剂和底部填充材料而开发。受这种封装材料保护的半...
型号: SMC-365UF
所在地:重庆市
参考价:
¥100更新时间:2025/5/10 16:01:50
对比
封装信越热缩管Shin-EtsuSMC-365UF
-
信越Shin-Etsu液体环氧树脂封装材料 半导体
信越Shin-Etsu液体环氧树脂封装材料 半导体SMC 系列是液体环氧树脂封装材料,专为半导体器件的封材料、粘合剂和底部填充材料而开发。受这种封装材料保护的半...
型号: SMC-775UF...
所在地:重庆市
参考价:
¥100更新时间:2025/5/10 16:00:11
对比
封装信越热缩管Shin-EtsuSMC-775UFA
-
信越Shin-Etsu液体环氧树脂封装材料 半导体
信越Shin-Etsu液体环氧树脂封装材料 半导体SMC 系列是液体环氧树脂封装材料,专为半导体器件的封材料、粘合剂和底部填充材料而开发。受这种封装材料保护的半...
型号: SMC-775UF
所在地:重庆市
参考价:
¥100更新时间:2025/5/10 15:59:28
对比
封装信越热缩管Shin-EtsuSMC-775UF
-
信越Shin-Etsu液体环氧树脂封装材料 半导体
信越Shin-Etsu液体环氧树脂封装材料 半导体SMC 系列是液体环氧树脂封装材料,专为半导体器件的封材料、粘合剂和底部填充材料而开发。受这种封装材料保护的半...
型号: SMC-365UF
所在地:重庆市
参考价:
¥100更新时间:2025/5/10 15:58:42
对比
封装信越热缩管Shin-EtsuSMC-365UF
-
信越Shin-Etsu于高耐热器件涂层的硅树脂
信越Shin-Etsu于高耐热器件涂层的硅树脂信越化学的用于高电压和高耐热器件涂层的硅树脂是一种聚酰亚胺硅,可稳定 PN 结表面,最大限度地减少泄漏电流,并防止...
型号: KR-657DS
所在地:重庆市
参考价:
¥100更新时间:2025/5/10 15:47:49
对比
涂层信越热缩管Shin-EtsuKR-657DS
-
信越Shin-Etsu于高耐热器件涂层的硅树脂
信越Shin-Etsu于高耐热器件涂层的硅树脂信越化学的用于高电压和高耐热器件涂层的硅树脂是一种聚酰亚胺硅,可稳定 PN 结表面,最大限度地减少泄漏电流,并防止...
型号: X-45-6202
所在地:重庆市
参考价:
¥100更新时间:2025/5/10 15:47:08
对比
涂层信越热缩管Shin-EtsuX-45-6202
-
信越Shin-Etsu于高耐热器件涂层的硅树脂
信越Shin-Etsu于高耐热器件涂层的硅树脂信越化学的用于高电压和高耐热器件涂层的硅树脂是一种聚酰亚胺硅,可稳定 PN 结表面,最大限度地减少泄漏电流,并防止...
型号: KJR-6501
所在地:重庆市
参考价:
¥100更新时间:2025/5/10 15:45:13
对比
涂层信越热缩管Shin-EtsuKJR-6501
-
信越Shin-Etsu于高耐热器件涂层的硅树脂
信越Shin-Etsu于高耐热器件涂层的硅树脂信越化学的用于高电压和高耐热器件涂层的硅树脂是一种聚酰亚胺硅,可稳定 PN 结表面,最大限度地减少泄漏电流,并防止...
型号: KJR-657
所在地:重庆市
参考价:
¥100更新时间:2025/5/10 15:44:10
对比
涂层信越热缩管Shin-EtsuKJR-657
-
信越Shin-Etsu于高耐热器件涂层的硅树脂
信越Shin-Etsu于高耐热器件涂层的硅树脂信越化学的用于高电压和高耐热器件涂层的硅树脂是一种聚酰亚胺硅,可稳定 PN 结表面,最大限度地减少泄漏电流,并防止...
型号: KJR-655
所在地:重庆市
参考价:
¥100更新时间:2025/5/10 15:42:30
对比
涂层信越热缩管Shin-EtsuKJR-655
-
信越Shin-Etsu于高耐热器件涂层的硅树脂
信越Shin-Etsu于高耐热器件涂层的硅树脂信越化学的用于高电压和高耐热器件涂层的硅树脂是一种聚酰亚胺硅,可稳定 PN 结表面,最大限度地减少泄漏电流,并防止...
型号: KJR-651
所在地:重庆市
参考价:
¥100更新时间:2025/5/10 15:41:46
对比
涂层信越热缩管Shin-EtsuKJR-651
-
ST-650HT(2.0)信越Shin-Etsu耐高温热缩管
ST-650HT(2.0)信越Shin-Etsu耐高温热缩管具备耐热和耐寒性、气候适应性、电气特性
型号:
所在地:重庆市
参考价:
¥100更新时间:2025/4/30 17:14:04
对比
ST-650HT(2.0)信越热缩管Shin-Etsu耐高温