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  • 信越Shin-Etsu耐高温热缩管 软管

    信越Shin-Etsu耐高温热缩管 软管具备耐热和耐寒性、气候适应性、电气特性

    型号: ST-800HT ... 所在地:重庆市参考价: ¥100更新时间:2025/5/17 16:23:00 对比
    ST-800HT (3.0)信越热缩管Shin-Etsu耐高温
  • 信越Shin-Etsu耐高温热缩管

    ST-1000HT(3.0)信越Shin-Etsu耐高温热缩管具备耐热和耐寒性、气候适应性、电气特性

    型号: ST-1000HT... 所在地:重庆市参考价: ¥100更新时间:2025/5/17 16:19:56 对比
    ST-1000HT(3.0)信越热缩管Shin-Etsu耐高温
  • 信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料

    信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料 SMC 系列是液体环氧树脂封装材料,专为半导体器件的封材料、粘合剂和底部填充材料而开发。受这种封装材料保护的...

    型号: SMC-762AL... 所在地:重庆市参考价: ¥100更新时间:2025/5/10 16:06:36 对比
    封装信越热缩管Shin-EtsuSMC-762AL-T
  • 信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料

    信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料 SMC 系列是液体环氧树脂封装材料,专为半导体器件的封材料、粘合剂和底部填充材料而开发。受这种封装材料保护的...

    型号: SMC-762AL... 所在地:重庆市参考价: ¥100更新时间:2025/5/10 16:06:07 对比
    封装信越热缩管Shin-EtsuSMC-762AL-B
  • 信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料

    信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料 SMC 系列是液体环氧树脂封装材料,专为半导体器件的封材料、粘合剂和底部填充材料而开发。受这种封装材料保护的...

    型号: SMC-762DT 所在地:重庆市参考价: ¥100更新时间:2025/5/10 16:05:29 对比
    封装信越热缩管Shin-EtsuSMC-762DT
  • 信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料

    信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料 SMC 系列是液体环氧树脂封装材料,专为半导体器件的封材料、粘合剂和底部填充材料而开发。受这种封装材料保护的...

    型号: SMC-762D 所在地:重庆市参考价: ¥100更新时间:2025/5/10 16:04:55 对比
    封装信越热缩管Shin-EtsuSMC-762D
  • 信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料

    信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料 SMC 系列是液体环氧树脂封装材料,专为半导体器件的封材料、粘合剂和底部填充材料而开发。受这种封装材料保护的...

    型号: SMC-762P 所在地:重庆市参考价: ¥100更新时间:2025/5/10 16:04:26 对比
    封装信越热缩管Shin-EtsuSMC-762P
  • 信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料

    信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料 SMC 系列是液体环氧树脂封装材料,专为半导体器件的封材料、粘合剂和底部填充材料而开发。受这种封装材料保护的...

    型号: SMC-850G 所在地:重庆市参考价: ¥100更新时间:2025/5/10 16:03:59 对比
    封装信越热缩管Shin-EtsuSMC-850G
  • 信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料

    信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料 SMC 系列是液体环氧树脂封装材料,专为半导体器件的封材料、粘合剂和底部填充材料而开发。受这种封装材料保护的...

    型号: SMC-788SG 所在地:重庆市参考价: ¥100更新时间:2025/5/10 16:03:28 对比
    封装信越热缩管Shin-EtsuSMC-788SG
  • 信越Shin-Etsu环氧树脂封装材料 半导体器件

    信越Shin-Etsu环氧树脂封装材料 半导体器件SMC 系列是液体环氧树脂封装材料,专为半导体器件的封材料、粘合剂和底部填充材料而开发。受这种封装材料保护的半...

    型号: SMC-365UF 所在地:重庆市参考价: ¥100更新时间:2025/5/10 16:01:50 对比
    封装信越热缩管Shin-EtsuSMC-365UF
  • 信越Shin-Etsu液体环氧树脂封装材料 半导体

    信越Shin-Etsu液体环氧树脂封装材料 半导体SMC 系列是液体环氧树脂封装材料,专为半导体器件的封材料、粘合剂和底部填充材料而开发。受这种封装材料保护的半...

    型号: SMC-775UF... 所在地:重庆市参考价: ¥100更新时间:2025/5/10 16:00:11 对比
    封装信越热缩管Shin-EtsuSMC-775UFA
  • 信越Shin-Etsu液体环氧树脂封装材料 半导体

    信越Shin-Etsu液体环氧树脂封装材料 半导体SMC 系列是液体环氧树脂封装材料,专为半导体器件的封材料、粘合剂和底部填充材料而开发。受这种封装材料保护的半...

    型号: SMC-775UF 所在地:重庆市参考价: ¥100更新时间:2025/5/10 15:59:28 对比
    封装信越热缩管Shin-EtsuSMC-775UF
  • 信越Shin-Etsu液体环氧树脂封装材料 半导体

    信越Shin-Etsu液体环氧树脂封装材料 半导体SMC 系列是液体环氧树脂封装材料,专为半导体器件的封材料、粘合剂和底部填充材料而开发。受这种封装材料保护的半...

    型号: SMC-365UF 所在地:重庆市参考价: ¥100更新时间:2025/5/10 15:58:42 对比
    封装信越热缩管Shin-EtsuSMC-365UF
  • 信越Shin-Etsu于高耐热器件涂层的硅树脂

    信越Shin-Etsu于高耐热器件涂层的硅树脂信越化学的用于高电压和高耐热器件涂层的硅树脂是一种聚酰亚胺硅,可稳定 PN 结表面,最大限度地减少泄漏电流,并防止...

    型号: KR-657DS 所在地:重庆市参考价: ¥100更新时间:2025/5/10 15:47:49 对比
    涂层信越热缩管Shin-EtsuKR-657DS
  • 信越Shin-Etsu于高耐热器件涂层的硅树脂

    信越Shin-Etsu于高耐热器件涂层的硅树脂信越化学的用于高电压和高耐热器件涂层的硅树脂是一种聚酰亚胺硅,可稳定 PN 结表面,最大限度地减少泄漏电流,并防止...

    型号: X-45-6202 所在地:重庆市参考价: ¥100更新时间:2025/5/10 15:47:08 对比
    涂层信越热缩管Shin-EtsuX-45-6202
  • 信越Shin-Etsu于高耐热器件涂层的硅树脂

    信越Shin-Etsu于高耐热器件涂层的硅树脂信越化学的用于高电压和高耐热器件涂层的硅树脂是一种聚酰亚胺硅,可稳定 PN 结表面,最大限度地减少泄漏电流,并防止...

    型号: KJR-6501 所在地:重庆市参考价: ¥100更新时间:2025/5/10 15:45:13 对比
    涂层信越热缩管Shin-EtsuKJR-6501
  • 信越Shin-Etsu于高耐热器件涂层的硅树脂

    信越Shin-Etsu于高耐热器件涂层的硅树脂信越化学的用于高电压和高耐热器件涂层的硅树脂是一种聚酰亚胺硅,可稳定 PN 结表面,最大限度地减少泄漏电流,并防止...

    型号: KJR-657 所在地:重庆市参考价: ¥100更新时间:2025/5/10 15:44:10 对比
    涂层信越热缩管Shin-EtsuKJR-657
  • 信越Shin-Etsu于高耐热器件涂层的硅树脂

    信越Shin-Etsu于高耐热器件涂层的硅树脂信越化学的用于高电压和高耐热器件涂层的硅树脂是一种聚酰亚胺硅,可稳定 PN 结表面,最大限度地减少泄漏电流,并防止...

    型号: KJR-655 所在地:重庆市参考价: ¥100更新时间:2025/5/10 15:42:30 对比
    涂层信越热缩管Shin-EtsuKJR-655
  • 信越Shin-Etsu于高耐热器件涂层的硅树脂

    信越Shin-Etsu于高耐热器件涂层的硅树脂信越化学的用于高电压和高耐热器件涂层的硅树脂是一种聚酰亚胺硅,可稳定 PN 结表面,最大限度地减少泄漏电流,并防止...

    型号: KJR-651 所在地:重庆市参考价: ¥100更新时间:2025/5/10 15:41:46 对比
    涂层信越热缩管Shin-EtsuKJR-651
  • ST-650HT(2.0)信越Shin-Etsu耐高温热缩管

    ST-650HT(2.0)信越Shin-Etsu耐高温热缩管具备耐热和耐寒性、气候适应性、电气特性

    型号: 所在地:重庆市参考价: ¥100更新时间:2025/4/30 17:14:04 对比
    ST-650HT(2.0)信越热缩管Shin-Etsu耐高温

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