金相打磨抛光布，用于金相制样时的粗抛和精抛。适用各种金相抛光机， 金相抛光织物系列由抛光层、存储磨料层、保护层等多层组成，其中最重要的一层是真正用于抛光的抛光织...

金相研磨布，用于金相制样时的粗抛和精抛。适用各种金相抛光机， 金相抛光织物系列由抛光层、存储磨料层、保护层等多层组成，其中最重要的一层是真正用于抛光的抛光织物层...

金相抛光织物用于金相制样时的粗抛精抛。适用各种金相抛光机， 由抛光层、存储磨料层、保护层等多层组成，其中最重要的一层是真正用于抛光的抛光织物层。该层精选了高强度...

金相抛光润滑冷却液，用于金相制样的精磨及抛光时的润滑和冷却。润滑、冷却效果好，对于有色金属及较软的铁基金属的磨、抛效果好。使用该润滑液及同时使用本公司生产的金相...

氧化铝抛光粉采用高纯度纳米级氧化铝纯度高,磨削力强,应用范围广。莫氏硬度可達1800-2000kg/mm2。磨削力强粒度均匀/镜面抛光抛光亮度高防锈效果好极细的...

嘉兴信测科技金相热镶嵌透明可溶解树脂采用精细树脂为基础原料，以精选矿物或玻纤为填料，长时间热混炼后冷却造粒而制成。树脂在加热、加压情况下更易快速熔化，结合优异的...

嘉兴信测科技金相热镶嵌透明树脂采用精细树脂为基础原料，以精选矿物或玻纤为填料，长时间热混炼后冷却造粒而制成。树脂在加热、加压情况下更易快速熔化，结合优异的流动性...

嘉兴信测科技金相热镶嵌保边树脂采用精细树脂为基础原料，以精选矿物或玻纤为填料，长时间热混炼后冷却造粒而制成。树脂在加热、加压情况下更易快速熔化，结合优异的流动性...

嘉兴信测科技金相热镶嵌导电树脂采用精细树脂为基础原料，以精选矿物或玻纤为填料，长时间热混炼后冷却造粒而制成。树脂在加热、加压情况下更易快速熔化，结合优异的流动性...

金相冷镶嵌低发热环氧树脂适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，无须加热、无须加压、无须镶嵌机，直接把镶嵌样品放入硅胶或塑料模具，对样品进行包埋镶嵌，双组分...

金相冷镶嵌低粘度环氧树脂适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，无须加热、无须加压、无须镶嵌机，直接把镶嵌样品放入硅胶或塑料模具，对样品进行包埋镶嵌，双组分...

金相冷镶嵌快速环氧树脂适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，无须加热、无须加压、无须镶嵌机，直接把镶嵌样品放入硅胶或塑料模具，对样品进行包埋镶嵌，双组分混...

金相切割冷却液专为金相样品砂轮切割研发的产品。成分中不含矿物油、亚硝酸盐。适用于各种型号规格的金相切割机，浓缩液与水混合后具有较好的冷却润滑、清洁除菌、防腐保护...

金相切割液专为金相样品砂轮切割研发的产品。成分中不含矿物油、亚硝酸盐。适用于各种型号规格的金相切割机，浓缩液与水混合后具有较好的冷却润滑、清洁除菌、防腐保护,不...

金相切割砂轮片系列产品，根据金相试样材质的不同，开发出与其相适应的专用于金相取样的切割片。各种规格配套齐全,适用于国内、外各种型号、规格的金相试样切割机。可全面...

我公司针对金相试样材料和硬度的不同，研制出金刚石烧结切割片。用于各种晶体、陶瓷、玻璃及合金、半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析、以及基...

金属平均晶粒度标准评级挂图（GB/T6394-2017)1无孪晶晶粒 （浅腐蚀）100倍2有孪晶晶粒（浅腐蚀） 100倍3有孪晶晶粒（深反差腐蚀） 75倍4钢中...

金相转换盘：金相磁性盘搭配金相防粘盘使用，可以有效防止带胶砂纸或者抛光织物的胶水残留在磨抛机工作盘上。

金相抛光布，用于金相制样时的粗抛和精抛。适用各种金相抛光机， 金相抛光织物系列由抛光层、存储磨料层、保护层等多层组成，其中最重要的一层是真正用于抛光的抛光织物层...

金相镶嵌样品夹弹性好、韧性强、耐热、支持定制适用于PCB/FPC切片分析，便于将薄片、针状样品立起，镶嵌后横截面观测