HMP-1B全自动金相磨抛机集预磨、研磨、抛光于一体的单盘式全自动磨抛机。集预磨、研磨、抛光于一体的单盘式全自动磨抛机。

HMP-2A自动金相试样磨抛机采用触摸屏进行控制，磨抛盘采用直流无刷电机驱动，V带进行传动，磨头采用步进电机驱动，同步带进行传动 具有转动平稳，噪音低，安全可靠...

HMP-1A全自动金相试样磨抛机集预磨、研磨、抛光于一体的单盘式全自动磨抛机。金相试样磨抛机集预磨、研磨、抛光于一体的单盘式全自动磨抛机。

MP-2金相试样磨抛机在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。采用双盘式设计，左盘为研磨盘，右盘为抛光盘，同时满足了...

双盘金相试样磨抛机，MP-2DT双盘双控触摸屏金相试样磨抛机在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。

触摸屏双盘金相试样磨抛机MP-2T在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面

MP-1T触摸屏金相试样磨抛机在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。