回流焊炉 返回列表页

设备是一种用于电子元件组装过程中的焊接设备，主要用于将表面贴装元件（SMD）牢固地焊接到印刷电路板（PCB）上。回流焊技术利用热量使焊料融化并形成可靠的电气连接，广泛应用于电子制造行业。

设备用途/原理：

设备用途：

设备主要用于电子产品的生产和组装，尤其适用于大规模生产的表面贴装技术（SMT）工艺。它可以有效地焊接各种类型的元件，包括电阻、电容、集成电路等，确保电路板的功能和可靠性。

工作原理：

设备的工作原理包括几个关键步骤：首先，在PCB上涂覆焊膏，焊膏内含有焊料和助焊剂。然后，将表面贴装元件放置在涂有焊膏的PCB上。接下来，PCB被送入回流焊炉，炉内的热空气或红外辐射加热焊膏，使其熔化并形成焊接点。最后，随着温度的降低，焊料固化，形成稳定的焊接连接。能够提供均匀的温度分布和精确的温控，确保焊接过程的可靠性和一致性。