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玉崎科学仪器（深圳）有限公司
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产品简介
| 产地类别 | 进口 | 价格区间 | 面议 |
|---|---|---|---|
| 仪器种类 | 精密切割机 | 应用领域 | 化工,建材/家具,电子/电池,电气,综合 |
全自动ACCRETECH东京精密红外激光切割机
该设备配备红外激光引擎，将激光束聚焦于硅片内部，形成激光加工区域，并在扩展工艺中切割成芯片。
支持使用切割框架的加工工艺。
产品介绍
全自动ACCRETECH东京精密红外激光切割机
全自动ACCRETECH东京精密红外激光切割机
可进行非接触式切割，且不会损伤硅晶圆表面。
支持干式工艺，非常适合处理MEMS器件等不耐加工负荷和水分的器件。
通过根据硅晶圆厚度调整加工扫描次数，可支持从薄到厚的广泛厚度范围。
通过提高成品率大幅降低成本
缩小划线宽度有助于大幅提高成品率并降低成本。
以晶圆尺寸为φ200mm、芯片尺寸为1.0mm的小型芯片器件为例，通过将划线宽度从90μm设计为20μm，芯片成品率可提高20%以上。
提高生产效率（吞吐量）
采用高刚性平台，通过高输出激光组合，可实现800mm/秒以上的高速切割。
丰富的可选设置
与处理质量和生产率相关的可选功能种类繁多，例如设备内部清洁（100 级）规格和晶圆厚度测量功能。
干式工艺非常适合切割不耐水的MEMS器件等。
通过缩小切割道宽度，可以提高成品率，从而降低成本。
以存储器件为代表的超薄切割领域取得了众多业绩，
可实现低损伤、高弯曲强度、高速切割。
| 最大晶圆尺寸 | φ200毫米 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 处理方法 | 帧处理 | |||||||||||||||||||||||||||||
| X轴 | 发送速度输入范围 | 0.1至1,100毫米/秒 | ||||||||||||||||||||||||||||
| Y轴 | 解决 | 0.0002 毫米 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 定位精度 | 0.002毫米/210毫米以内 | |||||||||||||||||||||||||||||
| 规格 | 尺寸（宽 x 深 x 高） | 1,640毫米×1,340毫米×1,800毫米 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 重量 | 2,000 公斤 | |||||||||||||||||||||||||||||
