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深圳市京都玉崎电子有限公司
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产品简介
| 产地类别 | 进口 | 应用领域 | 化工,农林牧渔,建材/家具,电子/电池,综合 |
|---|---|---|---|
| 供货号 | 137.1702.5688 |
特征
本装置是半导体制造工序——热处理工序中所使用的立式热处理炉（扩散炉）。现在在半导体制造领域，开始从大批量生产方式向多品种少量生产方式转变。本装置可以进行小容量、高速处理，而且尺寸小巧，可以设置在现有的无尘室中。
产品介绍
立式热处理炉 玉崎代理 日本OHKURA大仓
立式热处理炉 玉崎代理 日本OHKURA大仓
长期供货
本装置是半导体制造工序——热处理工序中所使用的立式热处理炉（扩散炉）。现在在半导体制造领域，开始从大批量生产方式向多品种少量生产方式转变。本装置可以进行小容量、高速处理，而且尺寸小巧，可以设置在现有的无尘室中。
■可高速升降温（支持FTP）
通过采用立式电阻加热方式的加热器，可进行高速升温、高速降温，仅需1台即可完成高速升降温处理以及通常处理。
■本公司自主研发的晶圆转移系统
通过使用本公司自主研发的晶圆转移系统，实现驱动部的高可靠性。
■搭载节距变换设备
可将晶舟侧沟节距变换为任意节距从而转移晶圆。（设定范围4.76-9.52mm）晶圆的搬运以片盒到片盒的方式进行。
■重视生产率和操作性的装置
操作部采用带有触摸屏的TFT面板，生产率和操作性均十分出众。
■晶圆可低温入炉
晶圆可低温入炉。显著降低了大气夹带的影响。
■可以安全轻松地拆装反应管
利用自动升降机，可以更加安全轻松地拆装反应管。
■温度控制系统
在加热器及温度控制系统中采用了方式，显著提高温度恢复特性。
■可维护性
设计合理，即使安装多台，也不会降低可维护性和操作性。
| 结构 | 立式下方开放型 |
|---|---|
| 处理晶圆直径 | φ100mm-φ200mm |
| 处理方式 | 批处理 50片/批处理 |
| 盒子收纳 | 包括在制品、监控品、虚设品在内最多9盒 |
| 工艺 | WET、DRY、ANNEAL、BAKE etc |
| 使用气体 | N2、O2、H2 etc |
| 晶圆处理 | 5片/1片切换转移 |
| 升降温速率 | 升温 100℃/min max 降温 50℃/min max |
