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Momentive迈图 电脑芯片用散热膏YG6260，是专为解决集成芯片不易散热的问题而研发的产品，应用时只须将其附与发热芯片上就可产生同金属散热块有相同效果。
Momentive迈图 导热胶粘合剂 INVISISIL IVS7620，是一种单组分热固化硅胶，具有增强的光反射率和稳定的芯片粘合性能，即使在恶劣的环境条件下...
Momentive迈图 电子产品用导热硅胶粘合剂 XE13-C1862PT/ XE11-B5320 ，是一种单组分热固化材料，无需底漆即可与各种基材良好粘合。它...
Momentive迈图 电子产品用导热硅胶粘合剂 TIA350R/260R/0220/0260，是一种单组分热固化材料，无需底漆即可与各种基材良好粘合。它们具有...
Momentive迈图 硅胶粘合密封剂 RTV133/RTV159/RTV157，是乙酰氧基室温固化单组分粘合剂。它们通常可立即使用，并且具有**的强度和耐热性...
Momentive迈图 电子产品粘合剂 Addisil* 6101/TSE322 ，应用广泛，使用方便，设计灵活。
Momentive迈图 电子产品粘合剂硅胶胶水 TN3005/TN3305/TN3085 ，应用广泛，使用方便，设计灵活。
Momentive迈图 有机硅弹性体工业粘合剂 RTV560/RTV566/RTV567，硅橡胶化合物是低温双组分硅橡胶。它们可与基础化合物和二丁基锡二月桂酸酯...
Momentive迈图 硅胶粘合剂密封胶 RTV230A/B/FRV1106，是一种双组分室温固化硅胶粘合剂，具有快速表干时间、无需底漆即可粘合多种基材以及使用...
Momentive迈图 硅胶粘合密封剂 RTV109/RTV103/RTV102，是乙酰氧基室温固化单组分粘合剂。它们通常可立即使用，并且具有**的强度和耐热性...
Momentive迈图 电子产品用压敏胶 SilGrip PSA595/915/610，非常适合粘着电子遮蔽胶带，去除后要求被粘物上的残留物很少。
Momentive迈图 高性能粘合剂压敏胶 SPUR + PSA 3.0，是一种含有 40% 粘性固体的乙酸乙酯溶液。可以使用乙酸乙酯、乙酸丁酯、MEK 或 M...
Momentive迈图 电子产品用导热硅胶粘合剂 TSE3281-G，是一种单组分热固化材料，无需底漆即可与各种基材良好粘合。它们具有出色的导热性、低热阻、优异...
Momentive迈图 工业粘合剂 RTV511/RTV577，硅橡胶化合物是低温双组分硅橡胶。它们可与基础化合物和二丁基锡二月桂酸酯 (DBT) 一起作为标准...
Momentive迈图 硅胶粘合密封剂 RTV116/RTV106/RTV162，是乙酰氧基室温固化单组分粘合剂。它们通常可立即使用，并且具有**的强度和耐热性...
Momentive迈图 电子产品粘合剂硅胶胶水 RTV210A / 224B ，应用广泛，使用方便，设计灵活。
Momentive迈图 单组分硅氧烷硅粘合胶 Snapsil TN3005/TN3305，可应用于电子元件制造中使用的各种基材。
Momentive迈图 单组分硅氧烷硅粘合胶 Snapsil TN3085/TN3705 ，可应用于电子元件制造中使用的各种基材。
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