特点
采用精密光栅系统作为测量元件，具有发热量低、抗腐蚀、耐污染、耐震性好等众多优点。
带有功能强大的图像处理软件，可以完成复杂的测量工作，软件数据能与CAD通讯。
采用半导体激光器作为指向器，用于快速确定测量部位，提高定位图像的效率。
软件采用数码图像技术，自动识别轮廓边界，减少人为误差 ，提高操作效率。
保留目镜光学系统作为辅助观察口，并能快速切换。
带有数显分度台和测高装置，角度和高度全部数显化，直观、方便。
照明装置采用LED发光管照明，发热量低、使用寿命长。
主显微镜可左右偏摆，适用于螺旋状零件测量。
主机导轨顶尖筒槽采用圆型结构，测量精度高，稳定性好。
测量用内外顶尖和顶针杆采用分离组合，方便测量更换。
技术参数
测量范围：200mm ×100 mm
分辨力：0.0002mm
准确度：(1+L/100)μm（其中L为被测长度，单位为mm）
工作台
方工作台尺寸：260mm×270mm
方工作台承放工件最大高度：140mm
工作台承重：40kg
主显微镜立柱
倾斜范围：±12°
倾斜角度分度值：30′
物镜
| 物镜放大率 | 工作距离（mm） | 图像放大倍率 |
| 1× | 82mm | 40× |
| 3× | 70mm | 120× |
| 5× | 49mm | 200× |
| 屏幕图像范围（mm） | 屏幕图像范围（mm） |
| 1/2″≈5.2×4.1 | 1/3″=4.1×3.1 |
| 1/2″≈1.7×1.4 | 1/3″=1.4×1.0 |
| 1/2″≈1.0×0.8 | 1/3″=0.8×0.6 |
CCD 摄像头
1/3英寸彩色（或黑白）CCD
像素数：795×596
光学定位器
最小探测孔径: φ5mm
最大探测深度：15mm
测量力：0.1N
测头直径的检定极限误cha ： 0.0005mm
环境要求：室温20℃±1℃，相对湿度40％－60％RH
仪器外形尺寸(mm) : 长1300×宽1250×高800
仪器质量： 450kg
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