良率提升如此重要，借助什么样的技术和设备能够突破良率提升的瓶颈？赛默飞的Helios 5 EXL晶圆级双束电镜是一个很好的解决方案。在过去的推送中我们着重给大家介绍了Helios 5 EXL应对不同失效类型的解决方案（链接：未来已来|一窥电镜如何影响AI算力提升）以及近产线分析工作流相对于传统实验室分析流程的优势（链接：未来已来|晶圆级双束电镜——良率提升及失效分析新纪元）。今天我们着重介绍一下Helios 5 EXL的自动化功能如何从失效分析出发，助力客户良率提升：

保证高通量的基于截面和TEM样品分析的工艺监测，是保证良率稳步提升的关键。除此之外，面对复杂工艺和高精度要求，分析和量测数据的不确定性和不一致性都会对生产效率和产品质量产生重大影响。Helios 5 EXL的自动化功能通过尽可能消除人为操作中的变数，极大地降低了这种不确定性。自动化系统能够稳定、精确地执行样品制备的每一个步骤，确保一致性和可重复性，从而减少了生产过程中的风险和错误。对于半导体制造商而言，Helios 5 EXL的自动化功能不仅提升了生产效率，更提供了一种可靠的解决方案，帮助他们在竞争激烈的市场中保持前列。

在传统基于实验室的失效分析流程中，缺陷或失效点位的定位一直是一个费时费力的难点。原因在于实验室必须对晶圆进行破片处理，从而导致难以精准定位缺陷点位。在Helios 5 EXL中，自动化的晶圆导航模块可以读取其他in-line机台（如Review SEM或CD-SEM等）的坐标输出文件，直接精准定位到需要分析的位置，在极大提高整体分析流程效率的同时突破了实验室分析点位数量受限的缺点。

在样品制备的自动化方面，Helios 5 EXL 可以搭载的 AutoTEM 5 是一套专为半导体制造和材料科学领域设计的自动化样品制备解决方案。AutoTEM 5 的主要功能包括：