加热台英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. JW-700DG型加热台，控温范围为室温至700度

流动气氛加热台英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. 600度流动气氛高温精密恒温加热台，可充氮气及其他惰性气体控温范围为室温至600度（可按需求订制...

顶升加热台是一款高性能烤胶设备，加热阶段可视，程序化控制，可存储6组程序配方，每组可设30个加热段。

晶圆烤胶机英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. JW-350BP型加热台，控温范围为室温至350度

真空加热台英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. JW-230ZK型加热台，可抽真空，充氮气及其他惰性气体控温范围为室温至230度（可按需求订制不同规...

热板 英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. JW-230ZK型加热台，可抽真空，充氮气及其他惰性气体控温范围为室温至230度（可按需求订制不同规格、...

高温精密恒温加热台加热面板 均匀性好，温控精度高，不易变形，耐腐蚀，同时具有升温迅速，程序段控温，控温精准等优点。

高温加热台适用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺的，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。可在工矿企业、科研、教育等单位进行老化、温度试验及干燥...

小型加热台英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. JW-400DG型加热台，控温范围为室温至400度

数控加热台英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. JW-700DG型加热台，控温范围为室温至700度

精密加热台适用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺的，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。

烤胶机适用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺的，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。

恒温顶升功能加热台 英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. 智能半导体烤胶机恒温顶升功能加热台是一款高性能烤胶设备，加热阶段可视，程序化控制，可存储6...

真空加热台顶升烤胶机恒温加热板：一种用于半导体封装、LED制造等领域的精密设备，多用于光刻工艺中的前烘、中烘和后烘，如涂胶后的软烘，暴光后烘，显影后的坚膜，磨片...

高温加热台英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. JW-230ZK型加热台，可抽真空，充氮气及其他惰性气体控温范围为室温至230度（可按需求订制不同规...

700度精密恒温高温加热台数控型烤胶机英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. JW-700DG型加热台，控温范围为室温至700度

加热台 英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. 600度精密恒温高温加热台烤胶机（分体）:控温范围 室温至600度

加热台 英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. JW-400DG型加热台（不带盖），控温范围为室温至400度

加热台 英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. 400度精密恒温高温加热台烤胶机(升级版):控温范围为室温至400度

流动气氛加热台厂家英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板. 600度流动气氛高温精密恒温加热台，可充氮气及其他惰性气体控温范围为室温至600度（可按需求...