一、划片机的应用方向：
半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、陶瓷、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等。
二、划片机的产品参数：
1. 加工尺寸：≤φ305mm/260*260mm
2. 运动方式：双轴对向式
3. X轴最大速度：600mm/s 直线度：1.5μm全行程
4. Y轴有效行程：310mm 定位精度2μm 分辨率0.1μm
5. Z轴有效行程：40mm 单步步进量0.0001mm 最大刀轮直径60mm
6. T轴：转动角度范围380
7.主轴最大转速60000rpm/min
三、企业介绍：
（1）深圳市矢量科学仪器有限公司是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。
（2）致力于提供半导体制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试设备、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。
（3）公司已授实用新型权利 29 项，软件著作权 14 项，是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。
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