HGA-1400v激光顶空密封完整性/泄漏孔径检测仪针对西林瓶、安瓿瓶等样品微孔径进行无损检测，深入研究微孔药品包装、微生物入侵等问题，保证药品在整个生命周期内质量安全。

技术原理

HGA-1400v 激光顶空微孔泄漏检测系统，基于激光吸收光谱 无损检测技术，对样品瓶进行微孔泄漏高精度检测，系统具有 低检测限、无损测量、操作便利等特点。

实测数据

下图是测试数据，红色是标准打孔样品西林瓶（8R-8.5μm） 在顶空微孔泄漏系统完整测试数据，可在规定时间内准确计算 得到泄漏孔径，测量结果与标准打孔样品瓶一致。

系统应用

HGA-1400v 激光顶空微孔泄漏检测系统，无需氮气吹扫，系 统采用分体式设计，可根据测试需求配套适用不同规格西林 瓶/安瓿瓶工装，非标样品瓶可定制配套工装，满足用户对于 药包材全生命周期密封完整性/泄漏孔径精确测量研究。

产品优势

无损检测、全生命周期检测

无需氮气吹扫

直接测量西林瓶等样品内部压力变化

全生命周期密封完整性研究

超高精度微孔泄漏检测

测量数据直观可视化分析

分体式设计，腔体可按需更换

HGA-1400v激光顶空密封完整性/泄漏孔径检测仪规格参数

检测功能:密封完整性/泄漏孔径

检测技术：激光吸收光谱

检测范围:0～10μm

检测规格:西林瓶 2R~30R 安瓿瓶1-25ml  非标产品咨询工程师

检测时间：30s（与检测孔径相关）

工作环境:温度 15℃~30℃ 湿度 0~90%

检测精度:0.1μm(环境和包材不同略有偏差)

通讯接口:USB

校准周期：12个月

激光等级:Class1符合IEC 60825-1

外壳材质:金属外壳

重 量：20kg

机箱尺寸：240mm×210mm×300mm 

腔体尺寸：300mm×270mm×205mm

电源电压：220V AV，200W，50/60Hz