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各种材料可以应用于微流控装置的生产。每种材料都有不同的特性，因此需要的微观结构技术。对于金属，相关技术有精密机械加工、激光加工和电火花加工。对于硅，我们使用湿化学蚀刻和干法蚀刻（DRIE）。湿法化学蚀刻也是一种适用于玻璃结构化的技术，但除此之外，还可以根据要求选择直接激光成型、粉末或喷砂以及光结构。弹性体只能通过铸造进行加工。

柔韧的材料是热塑性聚合物。热塑性聚合物可以通过注塑成型、热成型、热压花、激光加工和精密机械加工进行加工。在这里，注塑成型作为一种复制技术，可以低成本效益的方式制造微结构设备。我们主要使用热成型来生产泡罩包装。

芯片实验室系统的制造需要的不仅仅是微结构部件。通常低，您至少需要在微结构上放置一个盖子，这需要特殊的组装技术。对于玻璃和硅，成熟的工艺近在咫尺，即使对于“冷"工艺，温度也很容易超过100°C。弹性体硅胶可以很容易地安装在自身或玻璃和硅上，但接头可以释放。对于热塑性聚合物，我们开发了多种技术，使我们能够在不损害微观结构的情况下连接零件，并在不高温的情况下工作，保留嵌入的试剂或沉积的生物分子。

Microfluidic-微流控起始套装

包括几个标准芯片以及快速启动微流控的必要附件。有了这些试剂盒，批实验就可以熟悉微流体装置的使用。

• 带高裙的操纵架，黄色 （1）

• 公头 Mini Luer 流体连接器，红色，标识材料：PP （10）

• 微流控支持套件 2 plus

• 直通道芯片，4通道（200μm宽/200μm深），材料：PMMA （2）

• 直通道芯片，4 通道（200 μm 宽/200 μm 深），材质：Topas （2）

• 直通道芯片，16 通道（200 μm 宽/100 μm 深），材料：PMMA （2）

• 直通道芯片，16 通道（200 μm 宽/100 μm 深），材料：Topas （2）

• 菱形腔室芯片，120 μl 腔室容积，材料：Zeonor （2）

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