集成电路声学水浸超声扫描显微镜YTS500：可检测焊接、粘接、封装和粘片缺陷，自动统计缺陷尺寸和面积。提供有偿定制开发服务。技术指标包括系统特性、软件功能和缺陷...

半导体封装分层质量检测：采用超声探头和不锈钢标准强度进行检测，可分辨焊接、粘接缺陷等区域，自动统计缺陷尺寸和面积。DXS200检测环境要求稳定，技术指标包括尺寸...

水浸型超声扫描显微镜 /工业B超机：用于半导体、集成电路、低压电器等行业的生产线的制程管控。适用于车间现场或小型理化实验室。

水浸超声波显微镜(一体机）：满足不同行业需求，集成电路半导体封装缺陷，分层检测，内部结构检测，断层检测。空洞检测，贴片内部焊接检测。

(一体式)超声扫描显微镜：超声波可定位缺陷，适合车间现场生产制程控制和产品全检。半导体，金刚石内部缺陷检测，工件内部探伤，材料金相分析，电器焊接检测，工件内部气...

超声扫描显微镜(半导体电子元件缺陷检测)：满足不同行业需求，集成电路半导体封装缺陷，分层检测，内部结构检测，断层检测。空洞检测，贴片内部焊接检测。

超声扫描显微镜(水浸式)：

超声扫描显微镜(小型机)：超声波可定位缺陷，适合车间现场生产制程控制和产品全检。半导体，金刚石内部缺陷检测，工件内部探伤，材料金相分析，电器焊接检测，工件内部气...

台式超声扫描显微镜：满足不同行业需求，集成电路半导体封装缺陷，分层检测，内部结构检测，断层检测。空洞检测，贴片内部焊接检测。

GSC300超声扫描显微镜：满足不同行业需求，集成电路半导体封装缺陷，分层检测，内部结构检测，断层检测。空洞检测，贴片内部焊接检测。