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| 价格区间 | 20万-30万 | 仪器种类 | 微流控芯片系统 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 医疗卫生,化工,生物产业,石油 |
产品简介
详细介绍
Flexdym™芯片制备系统环氧树脂模具套装包含：
1x 底座、
1x 硅树脂模具支架、
1x 开放式支架、
1x 环氧树脂模具支架、
1x O型圈, 126x3、
4x 压缩弹簧、
4x M5带肩螺钉、
6x M3沉头螺钉、
Eden-microfluidics微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装Epoxym ™。
Flexdym™芯片制备系统环氧树脂模具套装规格参数：
| 项目 | 硅树脂模具套装 | 环氧树脂模具套装 |
| 重量 | 0.85kg | 0.9kg |
| 耐温 | 100°C | 240°C |
| 硅树脂厚度 | 3~7mm | |
功能图解：
说明：
1.底座；
2.硅树脂模具支架；
3.开放式支架；
4.环氧树脂模具支架；
5.O型圈；
6.压缩弹簧；
7.M5带肩螺钉；
8.M3沉头螺钉；
9.硅树脂模具（不含，步骤1中制作）
Flexdym芯片快速制备系统环氧树脂模具套装Epoxym ™来自Eden-microfluidics，是专门用于微流控芯片模板（SU-8，硅或玻璃等易损材质）的复制工具，复制后的环氧树脂芯片模板坚固耐用，使用寿命长。Flexdym芯片快速制备系统环氧树脂模具套装其使用步骤分为两步：步骤一，使用硅树脂（例如PDMS）浇筑在需要复制的模具上，制作一个反模；步骤二，利用制作出来的硅树反模中完成模具复制。