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| 价格区间 | 5万-10万 | 仪器种类 | 微流控芯片系统 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 医疗卫生,化工,生物产业,电子/电池,制药/生物制药 |
产品简介
详细介绍
【微流控芯片真空热压键合机主要优势】
- 使用方便，无需大量培训即可操作，是加速科研项目的理想设备。
- 一种超紧凑的设计，和笔记本电脑大小相当，同时Subblym100微流控芯片热压键合机比标准商业热压机要轻得多，其它热压键合机重量可达500公斤。
- 一个用户友好的系统，只需一根插座供电即可，让您可以在最小的空间内即插即用。
- 比其他微加工设备便宜得多，让每个人都更容易接触到微流体领域。
【微流控芯片真空热压键合机技术参数】
| 外形尺寸 | 33*34*11cm |
| 适配模具尺寸 | 4英寸 |
| 最大模具厚度 | 1cm（可选1.5cm） |
| 温度范围 | 50℃-180℃ |
| 升温速度 | 180℃/5min |
| 压力 | 1.2-1.8kN |
| 电源功率 | 800W |
【适用模具】
树脂模具：热压的主要模具，坚硬耐温，可反复使用达100次以上
玻璃模具：蚀刻玻璃模具也是热压的常用模具
金属模具：一般选择铝制的金属模具
硅基模具：热压的最后一个选择，主要是硅基/SU8太脆弱而容易损坏，通过谨慎操作和加上一层不沾喷雾剂，也是可以尝试使用的。
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