1.高精密控温烤胶设备，允许控温范围：室温到250℃，控温精度小于±0.2℃
2.硬质阳极氧化铝面板，面板尺寸φ180mm，大适合6寸圆晶的烤胶作业
3.带真空吸附功能，可手动控制真空吸附，使基片紧密接触热板表面
4.全阳极氧化铝外壳，防辐射盖子，硅橡胶密封垫，微晶隔热面板，外型美观
5.大700W发热部件，高精数显温控表控制，可提供线性控温功能设置
6.尺寸小巧，适合于手套箱内使用，外型尺寸：369(W)*270(D)*126(D)

 

 

    HP6是一款高精密实用型烤胶机，尺寸小巧，可放入手套箱内使用，大适合于6寸圆晶烤胶。

HP6结构设计新颖，美观大方，全阳极氧化铝机身结构。HP6升温速度快，由高性能数显温控表加热控制，长寿命、高热均匀性的发热部件供热，高硬度、耐腐蚀的阳极氧化铝加热面板。自带真空吸片功能和热辐射保护盖子，特别适合用于对各种控温精度高，热均匀性要求较高的实验室处理场所。