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mm805面铜孔铜测厚仪

适用产业:

PCB印刷电路板及镀铜代工厂或其相关采购业

面铜探头规格参数：

铜厚测量范围：0.001~20.0mils (0.02 μm – 500 μm)

准确度：±1% 参考标准片

分辨率:0.001mils (<1mil) / 0.02mils (>1mil)

孔铜探头规格参数：

可测试小孔直径：35 mils (899 μm/0.85mm)

测量厚度范围：0.04~4.0mils (1.0~100um)

准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 参考标准片

分辨率： 0.01mils (0.25um)

PCB板厚限制： 不小于30mils (0.75mm)

805主机规格参数:

分辨率             0.01 mil(0.1 μm)

显示               全屏幕LCD显示/触控

测量单位           mil、um、uinch、mm及inch可选

记忆容量           可达20,000笔读值

统计资料           平均值、标准偏差、大值、小值

输出接口           RS 232串行端口、打印并列端口、USB埠

电源               AC 90~230V / 50~60Hz

仪器尺寸               (长) 280mm / (宽) 280mm / (高)120mm
仪器重量               2.8kg     

mm805面铜孔铜测厚仪主要特色:　　

设计zui人性化的7吋LCD触控操作界面         

双功能量测模式，分别为涡电流感应式与微电阻式，可快速量测孔/面铜厚度

多功能彩色分隔画面显示明显易读

99组应用程序，可分别独立设定孔铜或面铜校正程序组

可分别设定校正因子、补偿值，以符合产品规格与标准

可分别设定规格上、下限，方便计算Cpk以及辨别出是否超出所量测范围

测量单位mil、um、uinch、mm及inch

测头均采用*设计的替换式测针(Tips)

面铜测量时可依制程上测量面积大小不同选用适合的测针(W/M/N)

测试头采用快速插拔式接头设计

拥有*的统计功能，可用于测试后数据的整理分析

拥有RS-232、USB传输接口,可连接计算机作数据传输(节省打印成本)

也可接针式打印机打印输出