程控烤胶机 返回列表页

产品参数:

1.硬质阳极氧化铝面板，面板尺寸：320mm*320mm，适合于12"圆晶底物烤胶

2.温度调节范围：室温至300℃，温度分辨率：0.1℃

3.7寸全彩触屏，高级PLC控制，控温精度达到±0.2℃

4.带顶升功能的接近烤胶模式，顶升高度范围：0-30mm可控，电动顶针高度分辨率：0.1mm

5.顶针可使用于直径或内切圆直径大于80mm的圆形或方形底物

6.1KW铸铝高均匀性发热部件，热板表面温度均匀性：工作区为±2%

7.可存贮100组烤胶配方，每个配方5个加热阶段，加热时间和顶针高度可调

8.外型尺寸：303(W)*446(D)*295(D)

HP200-SE烤胶机是由江苏雷博科学仪器有限公司设计的具有高热均匀性和温度控制的烤胶设备，可以存贮100组程序，每组程序可达5步。所有运行参数如加热时间、顶升高度的选择等都可在触屏上方便设置。