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| 产地类别 | 进口 | 应用领域 | 环保,生物产业,农林牧渔,电子/电池,制药/生物制药 |
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产品简介
详细介绍
用途
半导体制造中的光刻胶剥离或表面残留物去除、印刷电路板的干式清洗、光学/金属/机械等精密部件的清洗、提高各种材料的粘接性、塑料封装前处理、表面改质处理、灰化、蚀刻处理、界面活性处理、促进种子发牙等。
应用行业
高校、电子、半导体、光学、生物、医药、FPD平板显示器、新材料、LED、农业。
应用举例
金属氧化物・氢氧化物的去除
氢氧化钙的去除。
有机物的去除
蛋白质、脂肪、碳水化合物、氨基酸的去除。
表面改质（提高亲水性）
提高粘附性、提高涂装品质、提高印字湿润性。
对比
| 溶液方式 | 等离子方式 |
气体・溶液 | 溶剂（溶液） 、纯水 | 气体（O2、Ar等） |
处理时间 | 数阶段清洗 | ３～５分钟 |
其他消耗品 | 溶剂（溶液）的管理 | 气体 |
溶液的处理 | 需要 | － |
占用空间 | 大 | 小 |
作业环境 | 差 | 好 |